[实用新型]半导体生产系统有效

专利信息
申请号: 201220713019.7 申请日: 2012-12-20
公开(公告)号: CN203054550U 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 苏育家 申请(专利权)人: 光达光电设备科技(嘉兴)有限公司
主分类号: G05B19/418 分类号: G05B19/418
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 314300 浙江省嘉兴市浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 半导体 生产 系统
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及半导体生产技术领域,特别涉及一种半导体生产系统。

背景技术

现阶段半导体器件已经广泛应用在生产、生活的方方面面,并极大地提高了生产效率,方便和丰富了人民的生活。

生产半导体器件需要半导体生产系统,简单的半导体生产系统可以只包括一台半导体生产设备和相应的控制器;复杂的半导体生产系统通常包括多台半导体生产设备和对应的工业自动化系统。

请参阅图1,图1是现有技术的一种半导体生产系统的结构示意图。所述半导体生产系统是一个简单的半导体生产系统;所述半导体生产系统包括半导体生产设备12和控制所述生产设备12的控制器121。所述半导体生产设备12用于对工件,例如对半导体衬底进行半导体加工工艺。所述控制器121用于控制所述生产设备12执行所述半导体加工工艺,并同时采集所述生产设备12的状态信息。工艺人员可以通过所述控制器121输出设备获得所述生产设备12的状态信息。

请参阅图2,图2是现有技术的另一种半导体生产系统结构示意图。所述半导体生产系统是一个较为复杂的半导体生产系统。所述半导体生产系统包括多个生产设备22/23/24和一个工业自动化系统25。所述多个半导体生产设备22/23/24分别用于执行包括薄膜沉积、薄膜刻蚀和半导体器件检测等半导体加工工艺。所述工业自动化系统25包括工业自动化系统终端21和多个控制器221/231/241,所述多个控制器221/231/241与所述工业自动化系统终端21相连。所述多个控制器221/231/241分别对应控制所述多个半导体生产设备22/23/24。所述工业自动化系统终端21用于向所述多个控制器221/231/241发出控制指令,所述控制器221/231/241根据接收到的控制指令控制对应的半导体生产设备22/23/24执行相应的半导体加工工艺。所述控制器221/231/241同时采集对应的半导体生产设备22/23/24的状态信息。并将所述状态信息发送到所述工业自动化系统终端21。所述工业自动化系统终端21还包括一输出装置211,所述输出装置211用于输出所述工业自动化系统终端21收集到的状态信息。工艺人员可以通过所述输出装置获得各个半导体生产设备22/23/24的各种状态信息。

然而,现有技术的半导体生产系统中,当工艺人员需要了解各个生产设备的状态信息时,需要来到所述半导体生产系统的控制器中的显示设备前或来到所述工业自动化系统终端的输出装置前才能获得所需的状态信息。如此不利于工艺人员随时掌握半导体生产系统生产状况。

因此,有必要研发一种能够使得工艺人员随时掌握生产状况的半导体生产系统。

实用新型内容

现有技术的半导体生产系统不利于工艺人员随时掌握半导体生产系统生产状况,因此,本实用新型提供一种能解决上述问题的半导体生产系统。

一种半导体生产系统,其包括生产设备和生产设备控制系统,所述生产设备控制系统用于控制所述生产设备进行半导体生产工艺,所述生产设备控制系统进一步包括无线通信模块,所述无线通信模块用于与移动终端设备通信。

与现有技术相比较,本实用新型的半导体生产系统具有所述无线通信模块,所述无线通信模块可以与移动终端设备通信,如此,只要工艺人员具有一移动终端设备就可以与所述无线通信模块进行通信,从而通过所述移动终端设备获得半导体生产系统的各种状态信息,使得工艺人员能够随时随地了解所述半导体生产系统的生产状况,大大方便工艺人员的工作。

附图说明

图1是现有技术的一种半导体生产系统的结构示意图。

图2是现有技术的另一种半导体生产系统的结构示意图。

图3是本实用新型半导体生产系统第一实施方式的结构示意图。

图4是本实用新型半导体生产系统第二实施方式的结构示意图。

具体实施方式

现有技术的半导体生产系统不利于工艺人员随时掌握半导体生产系统生产状况;为解决现有技术的问题,本实用新型提供一能够使得工艺人员方便地掌握生产状况的半导体生产系统。所述半导体生产系统包括生产设备和生产设备控制系统,所述生产设备控制系统用于控制所述生产设备进行半导体生产工艺,所述生产设备控制系统进一步包括无线通信模块,所述无线通信模块用于与移动终端设备通信。

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