[实用新型]一种ESEC2007SSI粘片机用的芯片扩膜夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种ESEC2007SSI粘片机用的芯片扩膜夹具，属于集成电路芯片制作技术领域。

背景技术

ESEC2007SSI粘片机扩膜夹具有方向性，芯片扩膜后方向被固定。粘片生产时，如果夹具上芯片方向与芯片粘片方向不一致，则需要设置拾放臂焊头在粘接芯片时旋转角度。

生产中焊头电机过多的旋转容易使电机动作延迟造成管芯粘歪、芯片被甩掉、甚至电机损坏，无形中增加了焊头的维修频率、时间和资金的投入，更换芯片后忘记调整旋转角度也会造成成本的浪费。

发明内容

本实用新型的目的在于，提供一种ESEC2007SSI粘片机用的芯片扩膜夹具。可确保夹具上的芯片方向与粘片要求一致，粘片时不需要焊头电机旋转，以缩短粘片时间，提高生产效率。以克服现有技术的不足。

本实用新型的技术方案： 

一种ESEC2007SSI粘片机用的芯片扩膜夹具，包括夹具体；夹具体的形状为厚度为1.5mm的圆环状，夹具体外圆上设有沿圆周均布的四个平切口、四个锐角缺口和四个钝角缺口。

前述芯片扩膜夹具中，所述平切口的长度为42mm。

前述芯片扩膜夹具中，所述锐角缺口的底角与平切口平面之间的垂直距离为9.5mm，锐角缺口的底角与平切口中点之间的距离为31.5mm；锐角缺口的一条边与外圆垂直；锐角缺口的角度为60°。

前述芯片扩膜夹具中，所述钝角缺口的一条边与平切口平面垂直，钝角缺口的底角与平切口平面之间的垂直距离为22mm；钝角缺口的底角与平切口中点之间的距离为43.33mm；钝角缺口的角度为120°。

与现有技术相比，现有的芯片扩膜夹具只能一个方向进入载入平台，粘片生产时，如果夹具上芯片方向与芯片粘片方向不一致，则需要设置拾放臂焊头在粘接芯片时旋转角度。焊头电机频繁的旋转容易使电机动作延迟造成管芯粘歪、芯片被甩掉、甚至电机损坏，无形中增加了焊头的维修频率、时间和资金的投入，更换芯片后忘记调整旋转角度也会造成成本的浪费。本实用新型改进后的芯片扩膜夹具四个方向任意一个方向都能进入载片平台，粘片时根据管芯方向直接调整粘模夹具进入方向。粘片时不需要焊头电机旋转，缩短了粘片时间，同时减少了维修时间和维修成本，提高产品的成品率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的平面示意图。

图中的标记为：1-夹具体、2-平切口、3-锐角缺口、4-钝角缺口。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明，但不作为对本实用新型的任何限制。

一种ESEC2007SSI粘片机用的芯片扩膜夹具，如图1所示。包括夹具体1；夹具体1的形状为厚度为1.5mm的圆环状，夹具体1外圆上设有沿圆周均布的四个平切口2、四个锐角缺口3和四个钝角缺口4。如图2所示，平切口2的长度为42mm。锐角缺口3的底角与平切口2平面之间的垂直距离为9.5mm，锐角缺口3的底角与平切口2中点之间的距离为31.5mm；锐角缺口3的一条边与外圆垂直；锐角缺口3的角度为60°。钝角缺口4的一条边与平切口2平面垂直，钝角缺口4的底角与平切口2平面之间的垂直距离为22mm；钝角缺口4的底角与平切口2中点之间的距离为43.33mm；钝角缺口4的角度为120°。