[实用新型]平面研磨装置有效

专利信息
申请号: 201220518672.8 申请日: 2012-10-10
公开(公告)号: CN202878096U 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 宫和雄;堀江芳男 申请(专利权)人: 浜井产业株式会社
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B37/34
代理公司: 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 代理人: 王礼华;毛威
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 平面 研磨 装置
【权利要求书】:

1.一种平面研磨装置,将保持作为被加工物的工件的多个工件载体,圆周状配置在组装在水平面内的中心齿轮和内齿轮之间,在夹入到上平板和下平板之间的状态下,一边供给研磨材料一边使得工件载体自转及公转,研磨工件两面,成为所定厚度,其特征在于: 

相对上平板自重,使得力朝提升其的方向作用,进行上平板对工件的加压力的设定; 

用连接部件一端连接悬吊上平板的部件,另一端连接移动的锤,在支点支承该连接部件的中间部,构成负荷控制装置,使得该负荷控制装置整体与升降装置连接定位。 

2.如权利要求1所述的平面研磨装置,其特征在于: 

作为上述负荷控制装置的支点的材质,使用无机类硬质材料蓝宝石或金刚砂。 

3.如权利要求1或2所述的平面研磨装置,其特征在于: 

在上述上平板吊上轴的中途,设置拉伸用负荷计,通过检测因上平板磨耗而引起的自重变化,自动进行因平板磨耗引起的加压力调整。 

4.如权利要求1或2所述的平面研磨装置,其特征在于: 

在将要加工前,使得上平板抵达到下平板上的工序中,使得负荷控制装置以支点为中心,设定为平衡状态,明显减小着座时作用在工件上的负荷。 

5.如权利要求3所述的平面研磨装置,其特征在于: 

在将要加工前,使得上平板抵达到下平板上的工序中,使得负荷控制装置以支点为中心,设定为平衡状态,明显减小着板时作用在工件上的负荷。 

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