[实用新型]晶片背面清洗装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路晶片清洗装置技术领域，尤其涉及一种晶片背面清洗装置。

背景技术

随着半导体集成电路特征尺寸进入到深亚微米阶段，集成电路晶片制造工艺中的清洗工艺的要求也越来越高。在对晶片进行传统的清洗工艺时，清洗液会从晶片边沿流往晶片背面产生二次污染，需要对晶片背面进行清洗。

实用新型内容

（一）要解决的技术问题

本实用新型提供一种晶片背面清洗装置，用以解决传统清洗工艺中清洗液会从晶片边沿流往晶片背面产生二次污染的问题。

（二）技术方案

本实用新型提供一种晶片背面清洗装置，包括：

用于夹持待清洗晶片的晶片夹持部件；

设置在所述晶片夹持部件下方并与所述晶片夹持部件固定连接的旋转轴，用于旋转所述晶片夹持部件；

设置在待清洗晶片下方的晶片清洗部件；

设置在所述晶片清洗部件下方并与所述晶片清洗部件固定连接的固定轴，且所述固定轴与所述旋转轴同轴；

其中，所述固定轴具有第一中空腔，所述第一中空腔内设置有用于传输晶片清洗剂的液体管道；所述晶片清洗部件上设置有液体喷头以及与所述液体喷头连通的液体通路，所述液体通路与所述液体管道连通，用于喷射晶片清洗剂清洗待清洗晶片。

如上所述的晶片背面清洗装置，优选的是，所述固定轴的第一中空腔内还设置有用于传输气体的气体管道；

所述晶片清洗部件上还设置有气体喷头以及与所述气体喷头连通的气体通路，所述气体通路与所述气体管道连通，用于喷射气体吹干已清洗晶片。

如上所述的晶片背面清洗装置，优选的是，所述液体喷头和气体喷头分别由若干组以所述固定轴为中心射线分布的多个液体轴向通孔和气体轴向通孔组成。

如上所述的晶片背面清洗装置，优选的是，所述多个液体和气体轴向通孔分布在以所述固定轴为中心的同一直径上。

如上所述的晶片背面清洗装置，优选的是，所述晶片清洗部件的横截面为长圆形。

如上所述的晶片背面清洗装置，优选的是，还包括密封部件，设置在所述固定轴的下方，用于密封所述固定轴的第一中空腔；

所述固定轴的侧壁上设置有径向通孔，通过所述径向通孔向所述第一中空腔内通入气体，且所述第一中空腔与所述气体通路连通。

如上所述的晶片背面清洗装置，优选的是，所述旋转轴具有第二中空腔，所述固定轴设置在所述第二中空腔内。

如上所述的晶片背面清洗装置，优选的是，所述液体管道设置在所述固定轴的中心；

在远离所述固定轴一端的若干个气体和液体轴向通孔的上端均向所述晶片清洗部件外沿倾斜；

在靠近所述固定轴一端的若干个气体轴向通孔的上端向所述晶片清洗部件中心倾斜。

如上所述的晶片背面清洗装置，优选的是，所述液体通路与所述液体管道通过转换直接头连通。

如上所述的晶片背面清洗装置，优选的是，所述晶片清洗部件的中心高于外沿。

（三）有益效果

本实用新型所提供的晶片背面清洗装置通过设置清洗晶片背面的晶片清洗部件，并将其固定在与旋转晶片夹持部件的旋转轴同轴的固定轴上，实现对晶片背面的清洗，满足了集成电路晶片清洗工艺的要求。

附图说明

图1为本实用新型实施例中晶片背面清洗装置的结构示意图；

图2为图1的剖视图；

图3为本实用新型实施例中晶片清洗部件的俯视图；

图4为本实用新型实施例中晶片背面清洗装置清洗过程中液体流向图；

图5为本实用新型实施例中晶片背面清洗装置清洗过程中气体流向图；

图6为本实用新型实施例中晶片清洗部件的主视图；

图中，1：晶片夹持部件；2：晶片；3：旋转轴；4：固定轴；5：晶片清洗部件；6：密封部件7：径向通孔；8：转换直接头；9：液体管道；10：气体管道；11：液体轴向通孔；12：气体轴向通孔；13：液体通路；14：气体通路；15：第一中空腔；16：第二中空腔；17：快插接头；18：液体喷头；19：气体喷头。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。