[实用新型]一种晶片托盘

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体行业，特别涉及一种适用于半导体行业的晶片托盘工具。

背景技术

GaN材料具有许多硅基半导体所不具备的优异性能，包括能够满足大功率、高温高频和高速半导体器件的工作要求。其中GaN区别于第一和第二代半导体材料最重要的物理特点是具有更宽的禁带，可以发射波长比红光更短的蓝光。作为一种具有独特光电属性的优异半导体材料，涉足GaN半导体器件商业开发和制造的企业也越来越多。其中高亮度LED、蓝光激光器和功率晶体管是当前器件制造商和投资商最为感兴趣和关注的三个GaN器件市场。

目前生长GaN基半导体材料，主要使用蓝宝石衬底，尺寸多为2英寸、4英寸、6英寸不等，当生长设备数量及单次生长衬底数量增多时，从传统的晶片盒中取放衬底出现取放不方便、难以计数、不利于晶片的统筹管理等问题，且原始的晶片盒在晶片生长完成后需要进行清洗作业时必须进行包装盒的拆装或进行晶片转移后方能执行，不能连续用于晶片的生产和清洗程序。目前使用的晶片盒，取放晶片不方便；计数困难；阻碍生产流程过程中晶片的统筹管理；且不能连续运用于晶片的生产和清洗作业。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在之缺失，提供一种晶片托盘，达到便于管理、便于取放、便于计数，且可连续运用于晶片的生产和清洗工序。

为达上述目的，本实用新型提供的一种晶片托盘，采用以下的技术方案：

本实用新型包含托盘本体，托盘本体包含一上表面和一下表面，上表面包含晶片槽、流通孔、晶片支撑架、晶片取放槽、编码数字、小连接槽，下表面包含连接柱，上表面设有一个以上凹形的晶片槽，晶片槽内壁设有三条以上的晶片支撑架，晶片槽底部设有一个以上流通孔，晶片槽周边处设有一个以上晶片取放槽。

在其中一个实施例中，所述晶片取放槽深度略大于晶片槽边缘厚度，每个晶片槽设计有对应的编码数字，单个托盘本体两侧设计方便叠层堆放和取下操作的抓手。

在其中一个实施例中，所述晶片支撑架与晶片槽尺寸匹配，晶片槽内壁的晶片支撑架相互之间成90°夹角阵列于晶片槽内，且晶片支撑架形状如楔形，晶片支撑架端部设有顶边，利用其顶边支撑晶片，在单个托盘本体上设计与其相互匹配的顶盖。

在其中一个实施例中，所述托盘本体四角处，其上表面设有托盘叠放时连接用凹型的小连接槽，而其下表面设有与上表面小连接槽相互对应的连接柱，上述连接柱高度须大于小连接槽深度5～10毫米；流通孔可以为1～100之间的任意数量，其可以分布在托盘本体上的任意位置，其形状可以为圆形、方形等任意规则或不规则形状。

在其中一个实施例中，所述晶片槽内壁的晶片支撑架数量可以为3～10之间的任意数量，晶片取放槽可以为1～4的任意数量。 

在其中一个实施例中，所述小连接槽和连接柱可以为3～8之间的任意数量。

在其中一个实施例中，所述晶片槽直径可以为略大于1.5英寸、2英寸、2.5英寸、3英寸、3.5英寸、4英寸、6英寸和8英寸等尺寸，晶片槽不限于圆形，也可为正方形、长方形、三角形、梯形等多边形或不规则形状。

使用本实用新型内容的晶片托盘，在整套生产流程只需要发放晶片的操作员记录晶片编号，后续程序只需记录晶片对应的编码数字，达到晶片便于统筹管理的目的；较传统的晶片盒，晶片平放于本实用新型托盘本体上，达到晶片便于取放的目的；操作员只需通过编码数字便可轻松的知道晶片的数量，达到便于计数的目的；可直接将盛放有晶片的托盘用于清洗工序，达到可连续运用于晶片的生产和清洗作业的目的。

附图说明

图1为本实用新型实施例的立体图。

图2为本实用新型实施例上表面的结构示意图。

图3为本实用新型实施例下表面的结构示意图。

图4为本实用新型实施例晶片支撑架的立体图。

图5为本实用新型实施例通过其连接柱与小连接槽叠层堆放的示意图。

图中零部件符号标记如下：

托盘本体10、上表面110、晶片槽121、晶片支撑架122、晶片取放槽123、小连接槽124、编码数字125、流通孔126、顶边127、下表面130、连接柱131。

具体实施方式