[发明专利]二氧化硅溶胶，应用该二氧化硅溶胶对金属基体进行表面处理的方法及其制品

权利要求书

1.一种二氧化硅溶胶，其特征在于：该二氧化硅溶胶含有正硅酸四乙酯、二甲基甲酰胺、1,2-二(三乙氧基硅基)乙烷、无水乙醇及盐酸。

2.如权利要求1所述的二氧化硅溶胶，其特征在于：所述二氧化硅溶胶中，正硅酸四乙酯的体积百分含量为30%~40%、二甲基甲酰胺的体积百分含量为2%~4%、2-二(三乙氧基硅基)乙烷的体积百分含量为20%~30%、无水乙醇的体积百分含量为10%~15%、及盐酸的体积百分含量为3%~5%。

3.如权利要求1所述的二氧化硅溶胶，其特征在于：该二氧化硅溶胶还含有导电金属粉体。

4.如权利要求3所述的二氧化硅溶胶，其特征在于：该导电金属粉体为铝粉、锑粉或银粉。

5.如权利要求4所述的二氧化硅溶胶，其特征在于：该导电金属粉体的粒径为30~50nm。

6.一种应用二氧化硅溶胶对金属基体进行表面处理的方法，包括如下步骤：

提供金属基体；

制备二氧化硅溶胶，该二氧化硅溶胶含有正硅酸四乙酯、二甲基甲酰胺、1,2-二(三乙氧基硅基)乙烷、无水乙醇及盐酸；

在该金属基体上形成一二氧化硅溶胶层；

对该二氧化硅溶胶层进行干燥处理；

将金属基体置于400~500℃的温度下进行热处理，使二氧化硅溶胶层形成二氧化硅凝胶层，该二氧化硅凝胶层含有由正硅酸四乙酯聚集形成(O-Si-O)n的网络结构、2-二(三乙氧基硅基)乙烷及填充于该网络结构内的纳米级的二氧化硅粒子，2-二(三乙氧基硅基)乙烷与金属基体键合形成Si-O-M键，部分2-二(三乙氧基硅基)乙烷相互连结和/或与正硅酸四乙酯发生交联。

7.如权利要求6所述的表面处理的方法，其特征在于：所述二氧化硅溶胶中，正硅酸四乙酯的体积百分含量为30%~40%、二甲基甲酰胺的体积百分含量为2%~4%、2-二(三乙氧基硅基)乙烷的体积百分含量为20%~30%无水乙醇的体积百分含量为10%~15%及盐酸的体积百分含量为3%~5%。

8.如权利要求6所述的表面处理的方法，其特征在于：该二氧化硅溶胶还含有导电金属粉体。

9.如权利要求6所述的表面处理的方法，其特征在于：该表面处理方法还包括在该二氧化硅凝胶层上形成一电泳漆层的步骤。

10.一种由经权利要求6-9中任一项所述的表面处理的方法制得的制品，该制品包括金属基体及形成于金属基体上的二氧化硅凝胶层，其特征在于：该二氧化硅凝胶层含有由正硅酸四乙酯聚集形成(O-Si-O)n的网络结构、2-二(三乙氧基硅基)乙烷及填充于该网络结构内的纳米级的二氧化硅粒子，2-二(三乙氧基硅基)乙烷与金属基体键合形成Si-O-M键，部分2-二(三乙氧基硅基)乙烷相互连结和/或与正硅酸四乙酯发生交联。

11.如权利要求10所述的制品，其特征在于：该二氧化硅粒子的粒径为10nm~20nm。