[发明专利]使用再造晶片的堆叠封装有效
| 申请号： | 201210365311.9 | 申请日： | 2012-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN103165585A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 胡坤忠;赵子群;雷佐尔·拉赫曼·卡恩;彼得·沃伦坎普;桑帕施·K·V·卡里卡兰;陈向东 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/52;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 田喜庆 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 使用 再造 晶片 堆叠 封装 | ||
1.一种叠层封装件，包括：
来自顶部再造晶片的顶部芯片，所述顶部再造晶片位于来自底部再造晶片的底部芯片之上；
所述顶部芯片和所述底部芯片被隔离布置彼此隔离；
所述顶部芯片和所述底部芯片通过所述隔离布置互连。
2.根据权利要求1所述的叠层封装件，其中，所述顶部芯片具有顶部再分配层，并且所述底部芯片具有连接至所述顶部再分配层的底部再分配层。
3.根据权利要求1所述的叠层封装件，其中，所述隔离布置包括与所述顶部芯片侧接的顶部模制化合物和与所述底部芯片侧接的底部模制化合物。
4.根据权利要求1所述的叠层封装件，其中，所述隔离布置包括与所述顶部芯片侧接的顶部模制化合物，所述顶部芯片和所述底部芯片至少通过所述顶部模制化合物互连。
5.一种用于制造叠层封装件的方法，所述方法包括：
在具有底部芯片的底部再造晶片之上堆叠具有顶部芯片的顶部再造晶片，以形成再造晶片叠层；
通过隔离布置互连所述顶部再造晶片的所述顶部芯片和所述底部再造晶片的所述底部芯片；
分割所述再造晶片叠层，以形成所述叠层封装件。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述隔离布置包括与所述顶部再造晶片的所述顶部芯片侧接的顶部模制化合物和与所述底部再造晶片的所述底部芯片侧接的底部模制化合物。
7.根据权利要求5所述的方法，进一步包括：在所述分割之前形成用于连接至所述顶部再造晶片的所述顶部芯片和所述底部再造晶片的所述底部芯片的封装件端子。
8.一种用于制造叠层封装件的方法，所述方法包括：
在具有底部芯片的底部再造晶片之上堆叠具有顶部芯片的顶部再造晶片，以形成再造晶片叠层，所述顶部芯片具有顶部再分配层，所述底部芯片具有底部再分配层；
通过连接所述顶部再分配层至所述底部再分配层，互连所述顶部再造晶片的所述顶部芯片和所述底部再造晶片的所述底部芯片；
分割所述再造晶片叠层，以形成所述叠层封装件。
9.根据权利要求8所述的方法，进一步包括：在所述分割之前形成用于连接至所述顶部芯片和所述底部芯片的封装件端子。
10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述堆叠包括利用钝化层将所述顶部再造晶片附着至所述底部再造晶片。
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