[发明专利]电子部件用液状树脂组合物及其制造方法、以及电子部件装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件用液状树脂组合物及其制造方法、以及电子部件装置。 

背景技术

以往，在以晶体管、IC等电子部件作为对象的元件密封的领域中，从电子部件的保护性能、生产性、成本等方面考虑树脂密封成为主流，环氧树脂组合物得到广泛的使用。作为其理由可以举出，环氧树脂能够取得操作性、成形性、电特性、耐湿性、耐热性、机械特性、与插入件的粘接性等各个特性的平衡。在COB(Chip on Board)、COG(Chip on Glass)、TCP(Tape Carrier Package)等进行了裸芯片安装的半导体装置中，电子部件用液状树脂组合物被作为密封材料广泛地使用。 

例如在液晶等显示器中，作为显示器驱动用IC的安装方法，采用将半导体元件直接焊盘连接在配线基板上的安装形态(倒装片连接方式)，使用电子部件用液状树脂组合物。该安装方法中所用的电子部件用液状树脂组合物被作为底部填充(under fill)材料为人所知。 

该底部填充材料在上述借助倒装片连接方式的半导体安装方法中，出于用以保持成为连接端子的焊盘间的绝缘以及保持机械强度的密封的目的，填充在产生于配线基板与半导体元件之间的空间中而形成半导体装置。所以底部填充材料需要满足如下等条件，即，(1)在常温下为低粘度的液体；(2)为了避免填充后的底部填充材料的热固化过程中的气泡(空隙)产生，是无溶剂的；(3)为了避免粘度的增加、渗透性的降低，不含有填充剂等固体成分，或尽可能地减小含量；(4)在含有固体成分的情况下，是保持底部填充材料中的固体成分的均匀分散性、不损害粘度、流动性、渗透性等的进行了粒度分布、填充量的管理的恰当的配合。 

上述配线基板及半导体装置中，配线间的间隔有变窄(密间距化)的趋势，在最尖端的倒装片安装方式的半导体装置中配线间的间隔为30μm以下的也不少。这样，因对密间距化了的配线间施加高电压而产生作为损害电子部件用液状树脂组合物的固化物的绝缘可靠性的不良现象之一的离子迁移现象就会成为很大的问题。特别是，在高温高湿下，树脂及配线金属的劣化受到促进，易于产生离子迁移，从而会有半导体装置的绝缘不良的产生的危险性进一步提高的趋势。 

为了避免该绝缘不良，以往对电子部件中使用的树脂组合物采取过以抑制离子迁移为目的的对策。例如，作为金属离子捕捉剂，配合有无机离子交换体的树脂组合物(例如参照专利文献1～4)、配合有苯并三嗪、苯并三唑或它们的异氰脲酸加成物的树脂组合物(例如参照专利文献5～10)、在固化促进剂中配合有含有硼酸盐的化合物的树脂组合物(例如参照专利文献11)、配合有酸酐当量200以上的环状酸酐的树脂组合物(例如参照专利文献12)、配合有抗氧化剂的树脂组合物(例如参照专利文献13～15)等作为用于密封材料、粘接剂、预浸料坯等用途的树脂组合物众所周知。 

另一方面，已知有如下的改善物理的或机械的物性的方法，即，向树脂组合物中添加具有芯壳结构的粒子，缓解因树脂组合物的固化物与被粘物的热膨胀系数的不匹配而产生的应力，抑制剥离·裂纹，赋予挠曲性，提高断裂韧性，提高抗冲击性(例如参照专利文献16)。 

[专利文献] 

[专利文献1]日本特开平6-158492号公报 

[专利文献2]日本特开平9-314758号公报 

[专利文献3]日本特开2000-183470号公报 

[专利文献4]日本特开2007-63549号公报 

[专利文献5]日本特开2001-6769号公报 

[专利文献6]日本特开2001-203462号公报 

[专利文献7]日本专利第3881286号公报 

[专利文献8]日本特开2005-72275号公报 

[专利文献9]日本特开2005-333085号公报 

[专利文献10]专利第3633422号公报 

[专利文献11]日本特开2008-7577号公报 

[专利文献12]日本专利第4775374号公报 

[专利文献13]日本特开平3-39320号公报 

[专利文献14]日本特开平10-279779号公报 

[专利文献15]日本特开2010-254951号公报 

[专利文献16]日本特开2010-138384号公报