[发明专利]电子部件用液状树脂组合物及其制造方法、以及电子部件装置

权利要求书

1.一种电子部件用液状树脂组合物，所述电子部件用液状树脂组合物为含有环氧树脂、25℃下为液体的环状酸酐、和具有芯壳结构的粒子，并且使用EMD型旋转粘度计测定的25℃的粘度为1.2Pa·s以下的电子部件用液状树脂组合物。

2.根据权利要求1所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，其为使用将所述具有芯壳结构的粒子预先混合在环氧树脂中而得的预混合物来得到的。

3.根据权利要求2所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，所述预混合物中所含的游离氯离子量为100ppm以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，所述具有芯壳结构的粒子的芯含有聚硅氧烷化合物。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，所述具有芯壳结构的粒子的含有率为所述电子部件用液状树脂组合物整体的1质量％以上10质量％以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，所述常温下为液体的环状酸酐的酸酐当量为200以上。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，还含有抗氧化剂。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，还含有离子捕获剂。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，还含有固化促进剂。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，还含有无机填充剂，并且所述无机填充剂的含有率为所述电子部件用液状树脂组合物整体的10质量％以下。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，所述电子部件用液状树脂组合物用于具有在配线基板上倒装片式连接有电子部件的结构的电子部件装置中。

12.根据权利要求11所述的电子部件用液状树脂组合物，其中，所述电子部件用液状树脂组合物用于所述配线基板以薄膜作为基材的所述电子部件装置中。

13.一种电子部件装置，包括：

支承构件、

配置于所述支承构件上的电子部件、和

将所述支承构件与所述电子部件密封或粘接的权利要求1～12中任一项所述的电子部件用液状树脂组合物的固化物。

14.一种电子部件用液状树脂组合物的制造方法，其包括将以下物质混合的操作：

具有芯壳结构的粒子及第一环氧树脂的预混合物、

第二环氧树脂、和

在25℃下为液体的环状酸酐。

15.根据权利要求14所述的电子部件用液状树脂组合物的制造方法，其中，所述预混合物中所含的游离氯离子量为100ppm以下。