[发明专利]保护部件形成装置在审
| 申请号： | 202010782260.4 | 申请日： | 2020-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN112349605A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 柿沼良典;右山芳国 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供保护部件形成装置，在按压液状树脂而使其扩展时，判定该液状树脂是否扩展到规定的范围。保护部件形成装置在树脂膜上层叠紫外线硬化型的液状树脂和覆盖片而在基板的正面上形成保护部件，具有：液状树脂提供单元，其向与基板密接的树脂膜上提供液状树脂；以及按压单元，其具有平坦且具有透光性的按压面，隔着覆盖片而利用按压面按压液状树脂，使液状树脂在树脂膜上扩展；紫外线照射单元，其向液状树脂照射紫外线而使其硬化；以及判定单元，其判定被扩展的液状树脂的状态，判定单元具有：照相机，其拍摄液状树脂和基板；以及判定部，其根据照相机拍摄而得到的图像来检测液状树脂和基板，判定液状树脂是否扩展到以基板为基准的规定的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 部件 形成 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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