[发明专利]双焊丝焊接的弧坑控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及对消耗电极电弧所产生的熔池进给填充焊丝来进行的双焊丝焊接的弧坑(crater)控制方法。

背景技术

使填充焊丝一边接触通过消耗电极电弧所形成的熔池一边进行进给来进行的双焊丝焊接方法，由于使用消耗电极电弧的焊接焊丝和填充焊丝这两种焊丝，因此在高速焊接性以及高熔敷性方面优良。尤其，在采用双焊丝焊接方法进行高速焊接时，为了防止成为驼峰焊道(bumping bead)，使填充焊丝从消耗电极电弧更后方与熔池接触来进给是重要的。这是因为如果将填充焊丝进给到消耗电极电弧的产生部内来进行熔融，则熔池的冷却效果变小，并且由于通过填充焊丝不能抑制熔池的后半部分的隆起，从而抑制驼峰焊道的效果几乎没有的缘故。与此相对，如果使填充焊丝与电弧的产生部外的熔池的后半部分相接触来进给，并通过熔池的热来进行熔融，则熔池高效地被冷却，并且通过填充焊丝来抑制熔池后半部分而能够抑制驼峰焊道的形成。在以下的说明中，将消耗电极电弧的焊丝记载为焊接焊丝，与填充焊丝进行区别。作为产生消耗电极电弧的焊接法，使用二氧化碳气体电弧焊接法、MAG(熔化极活性气体保护)焊接法、MIG(熔化极惰性气体保护)焊接法、脉冲MAG焊接法、脉冲MIG焊接法、消耗电极交流脉冲电弧焊接法等。。

在双焊丝焊接的焊接结束时，在使焊炬停止的状态下，停止填充焊丝的进给并通过消耗电极电弧来进行弧坑处理。在弧坑期间中停止填充焊丝的进给的理由如下所述。弧坑期间中，为了形成健全的弧坑部，使焊接焊丝的进给速度比稳定期间慢40～70％程度。其结果，由于通电消耗电极电弧的焊接电流的值也变小，因此熔池的温度也比稳定期间降低。因此，如果在弧坑期间中将填充焊丝进给到熔池，则不能充分地进行熔融，这是因为存在处于熔融不良的情况的缘故。因此，在双焊丝焊接中，弧坑期间中停止填充焊丝的进给并只通过消耗电极电弧来进行弧坑处理是一般的情况(参照例如专利文献1)。在此，所谓弧坑处理是在焊炬到达焊接结束位置并停止了的状态下，对由于电弧而处于凹陷的状态下的熔池填充焊接焊丝来形成健全的焊道部的情况。

专利文献1JP特开2009-154173号公报

发明内容

如上所述那样，在现有技术的双焊丝焊接中，弧坑期间中停止填充焊丝的进给并只通过焊接焊丝所产生的消耗电极电弧来进行弧坑处理。如上那样，如果只通过焊接焊丝进行弧坑处理，则对凹陷的弧坑部填充熔融金属来形成健全的焊道需要花费时间。双焊丝焊接能进行高速焊接，具有生产效率高的特征。为了进一步提高该特质，需要缩短弧坑处理所需要的时间。

在此，本发明的目的在于提供一种在双焊丝焊接中能够缩短弧坑处理所需要的时间的双焊丝焊接的弧坑控制方法。

为了解决上述的课题，技术方案1的发明是一种双焊丝焊接的弧坑控制方法，该双焊丝焊接通过在稳定期间中在焊接焊丝与母材之间产生电弧，并且对通过该电弧所形成的熔池进给填充焊丝来进行，该双焊丝焊接的弧坑控制方法的特征在于，弧坑期间中，在继续上述电弧的产生以及上述填充焊丝的进给的状态下，使上述焊接焊丝与上述填充焊丝之间的焊丝间距离比上述稳定期间中短，由此进行弧坑处理。

技术方案2的发明是在技术方案1的基础上的双焊丝焊接的弧坑控制方法，其特征在于，使上述弧坑期间中的上述焊接焊丝的进给速度比上述稳定期间中的进给速度慢，使上述弧坑期间中的上述填充焊丝的进给速度比上述稳定期间中的进给速度慢，使上述弧坑期间中的上述填充焊丝的进给速度比上述弧坑期间中的上述焊接焊丝的进给速度慢。

发明的效果

根据本发明，弧坑期间中，在继续电弧的产生以及填充焊丝的进给的状态下，使焊接焊丝与填充焊丝之间的焊丝间距离比稳定期间中更短来进行弧坑处理。由此，即使由于弧坑处理而对电弧通电的焊接电流的值变小且熔池的温度降低，也能通过电弧将填充焊丝直接熔融，因此弧坑期间中也能进给填充焊丝，能够缩短弧坑处理所需要的时间。其结果，提高生产效率。

附图说明

图1为用于实施本发明的实施方式相关的双焊丝焊接的弧坑控制方法的焊接装置的结构图。

图2为构成图1中所述的焊接装置的焊接电源PS的框图。

图3为用于说明本发明的实施方式相关的双焊丝焊接的弧坑控制方法的图1～图2中的各信号的时序图。

图4为表示弧坑期间中的焊接部的图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。