[发明专利]基板的槽加工工具

说明书

技术领域

本发明涉及槽加工工具，特别涉及基板的槽加工工具，所述基板的槽加工工具由保持器保持，用于与保持器一起在作为加工对象的基板上相对地往复移动而在基板形成槽。

背景技术

薄膜太阳电池例如用专利文献1所示的方法制造出来。在该专利文献1记载的制造方法中，在玻璃等基板上形成由Mo膜构成的下部电极膜，然后，通过在下部电极膜形成槽而分割成长条状。接着，在下部电极膜上形成包含CIGS（铜铟镓硒）膜等黄铜矿结构化合物半导体膜的化合物半导体膜。并且，将这些半导体膜的一部分通过槽加工呈带（stripe）状地除去而分割成长条状，并以覆盖它们的方式形成上部电极膜。最后，将上部电极膜的一部分通过槽加工呈带状地剥离而分割成长条状。

作为以上那样的工序中的槽加工技术的一种，采用了通过金刚石等机械工具除去薄膜的一部分的机械划线法。在该机械划线法中，提出有专利文献2所示的方法，从而能够进行稳定的宽度的槽加工。在该专利文献2所示的方法中，采用了具备用于调整加工负载的加工负载调整机构的槽加工工具以及剥离工具。

专利文献1：日本实开昭63-16439号公报

专利文献2：日本特开2002-033498号公报

在现有的槽加工装置或槽加工方法中，在连续地加工多个槽的情况下，重复如下动作：在加工完一个槽后，使头部上升并移动到加工开始位置，接着加工下一个槽。在这样的现有的装置和方法中，加工耗费时间，而且存在着必须对之前调整好的工具的按压力再次调整的情况。

因此，本案发明者们开发了能够高效且迅速地进行槽加工的加工装置并已经进行了申请（日本特愿2010-082953）。在该加工装置中，工具保持器以能够上下移动的方式安装于头部，并且，在所述工具保持器以能够在预定的角度范围内摆动的方式安装有摆动部件。槽加工工具被保持于摆动部件，摆动部件在前往移动时的前进切削姿势和返回移动时的后退切削姿势之间进行反转。在槽加工工具，在前往移动侧和返回移动侧设有对称的前部刀头和后部刀头。并且，在摆动部件处于前往移动（前进）切削姿势时，前部刀头与太阳电池基板接触，在摆动部件处于返回移动（后退）切削姿势时，后部刀头与太阳电池基板接触。

通过使用如上所述的槽加工工具进行槽加工，能够高效地进行槽加工。然而，当工具两端的刀头磨损后，刃的移动方向的宽度随磨损而变宽，从而无法长时间地维持加工质量良好。

发明内容

本发明的课题在于，在能够往复移动地进行槽加工的槽加工工具中，减少由磨损引起的刃的宽度的变化，从而实现长寿命化。

本发明第一方面涉及的基板的槽加工工具由保持器保持，用于与保持器一起在作为加工对象的基板上相对地往复移动而在基板形成槽，所述基板的槽加工工具具备刀头部和由保持器保持的工具主体。刀头部形成于工具主体的末端部，并且具有在移动方向的前往移动侧的末端形成的第一刃和在移动方向的返回移动侧的末端形成的第二刃，第一刃和第二刃以连续的方式相邻。

在此，形成于刀头部的第一刃和第二刃相邻。即，在第一刃和第二刃之间不存在未形成有刃的部分。由此，当第一刃磨损时由第二刃进行切削，并且相反地，当第二刃磨损时由第一刃进行切削。因此，即使第一刃和第二刃磨损，也能够抑制各刃的宽度变化，能够实现工具的长寿命化。

本发明第二方面涉及的基板的槽加工工具为，在第一方面的槽加工工具中，第一刃和第二刃分别从刀头部的移动方向的中心位置朝向移动方向的两侧形成，并且所述第一刃和第二刃相对于移动方向朝着工具主体侧倾斜相同角度。

在此，与第一方面同样，即使第一刃和第二刃磨损，也能够抑制当初设定的刃的宽度变化。

本发明第三方面涉及的基板的槽加工工具为，在第二方面的槽加工工具中，工具主体由摆动部件支承，所述摆动部件以摆动自如的方式支承于保持器。并且，第一刃和第二刃的倾斜角度与摆动部件的摆动角度相等。

在此，在前往移动时和返回移动时，各刃的整个宽度分别与基板接触，从而能够高效地进行加工。

本发明第四方面涉及的基板的槽加工工具为，在第一至第三方面的槽加工工具中，刀头部以在移动方向上的宽度越靠末端越窄的方式使相对置的前往移动侧的侧面和返回移动侧的侧面倾斜且对称地形成。

在此，优选的是，刀头部的移动方向的宽度全部相同。在该情况下，即使第一刃和第二刃磨损，由于能够利用彼此的刃进行切削，因此移动方向的宽度不变。

然而，通常，刀头部的宽度非常小，若加长宽度小的刀头部的话，强度降低，在加工中破损的可能性升高。