[发明专利]生产线及基板检查方法

说明书

技术领域

本发明涉及对电子元件相对于基板的安装状态进行检查的生产线及基板检查方法。

背景技术

当向基板安装电子元件时，电子元件安装机以基板上的预定的安装基准为基准来确定电子元件的安装坐标。即，电子元件安装机根据安装基准的坐标和该安装基准与安装坐标之间的相对位置关系来确定安装坐标。

作为安装基准，可列举焊盘标记和焊料标记。焊盘标记是在基板上形成布线图形的同时形成的。因此，焊盘标记配置于与基板的布线图形（即焊盘部）相同的坐标系。作为焊盘标记，可列举全局标记、局部标记。全局标记在基板的对角位置配置有两个。局部标记在预定的安装坐标的对角位置配置有两个。焊料标记从印刷于多个焊盘部的多个焊料部中进行选择。因此，焊料标记配置于与焊料部相同的坐标系。

当将一般的电子元件安装到基板上时，以全局标记为安装基准来确定电子元件的安装坐标。当将回流时容易与焊料部一同流动的电子元件（自重较轻的电子元件）安装到基板上时，以焊料标记为安装基准来确定电子元件的安装坐标。特别是当将要求较高的安装精度的电子元件安装到基板上时，以该电子元件专用的局部标记为安装基准来确定电子元件的安装坐标。

专利文献1：日本特开2007-287779号公报

发明内容

在生产线中的电子元件安装机的下游侧配置有基板外观检查机。基板外观检查机检查电子元件相对于基板的安装状态。具体而言，首先，基板外观检查机的检查头移动至作为检查对象的电子元件的安装坐标（即检查坐标）。其次，检查头的拍摄装置对检查坐标进行拍摄。然后，控制装置分析拍摄数据，判断电子元件的安装状态。

但是，以往，并不能说基板外观检查机的检查坐标一定与电子元件的实际的安装坐标相适合。例如，设想如下情况：电子元件安装机以焊料标记为安装基准来确定任意电子元件的安装坐标，而基板外观检查机以全局标记为检查基准来确定该电子元件的检查坐标。此时，当焊料的印刷相对于基板存在偏差时，导致焊料部与焊盘部的位置产生偏差。因此，由于该偏差量，无法相对于焊料部（即焊料标记）基准的安装坐标来适当地设定焊盘部（即全局标记）基准的检查坐标。这样一来，以往，并不能说基板外观检查机的检查坐标一定与电子元件的实际的安装坐标相适合。因此，检查精度有可能变低。

在专利文献1公开了电子元件安装机、基板外观检查机一同以焊料的位置为基准来确定坐标的电子元件安装系统。该专利文献所记载的电子元件安装系统具备印刷检查机、电子元件安装机及基板外观检查机。印刷检查机获取印刷于基板的焊料的位置数据，并将该位置数据发送至电子元件安装机和基板外观检查机。电子元件安装机基于焊料的位置数据来确定电子元件的安装坐标。基板外观检查机基于焊料的位置数据来确定电子元件的检查坐标。

根据该专利文献所记载的电子元件安装系统，能够以焊料的位置为基准来确定安装坐标及检查坐标。因此，能够适当地设定检查坐标。但是，该专利文献所记载的电子元件安装系统未设想电子元件安装机以焊盘标记为基准来确定安装坐标的情况。因此，安装基准的选择的自由度低。另外，该专利文献所记载的电子元件安装系统未设想基板外观检查机以焊盘标记为基准来确定检查坐标的情况，因此，检查基准的选择的自由度低。

另外，假设，电子元件安装机以焊盘标记为基准来确定安装坐标的情况，由于基板外观检查机以焊料的位置为基准来确定检查坐标，因此无法适当地设定检查坐标。

此外，作为电子元件安装机中的电子元件的安装方法，有并用焊盘标记与焊料标记的方法。该方法是将焊盘标记基准的安装坐标与焊料标记基准的安装坐标的中间点设为正规安装坐标的方法。另外，也有考虑基板的安装坐标周围的状态来调整安装坐标的情况。这种情况也难以适当地设定检查坐标。

本发明的生产线及基板检查方法是鉴于上述问题而提出的。本发明的目的在于提供能够适当地设定电子元件的检查坐标的生产线及基板检查方法。

（1）为解决上述问题，本发明的生产线的特征为，具备：电子元件安装机，将电子元件安装到基板的预定的安装坐标上；和基板外观检查机，配置于该电子元件安装机的下游侧，参照与实际的该安装坐标相关的安装信息来确定检查坐标，并在该检查坐标上对该电子元件的安装状态进行检查。

如上所述，电子元件的安装坐标的安装基准根据焊盘标记（全局标记、局部标记）、焊料标记等、电子元件的种类、大小、所要求的安装精度等而各不相同。