[发明专利]一种空间行波管收集极组件及其装配方法

说明书

技术领域

本发明涉及微波电子器件领域，具体涉及一种空间行波管收集极组件及其装配方法。

背景技术

行波管收集极组件，包括收集极套筒及设于所述收集极套筒内部的收集极内芯，在收集极套筒与收集极内芯间设有收集级绝缘陶瓷；目前，用于行波管收集极组件的收集极内芯由钼材料制作而成，钼作为电子管的材料在行波管中占有重要地位，但这种材料存在较多的弊端。首先，纯钼在1000℃时就会结晶，一旦结晶，材料就会变脆影响到行波管零件的质量，因此在退火及除气时温度不宜过高，不易保证行波管的装配质量；其次，钼与陶瓷杆直接钎焊时会出现陶瓷开裂的现象，进一步的影响行波管组件的装配质量；最后，钼在与绝缘陶瓷钎焊时需要电镀镍层，电镀前要求退火，且一次只能电镀3微米的镍层，每电镀一次就需要退火一次；其电镀工艺较为复杂，很难保证行波管收集极组件的装配质量，进而难于保证行波管产品性能。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供能够保证行波管收集极组件的装配质量，且进一步保证行波管产品性能的行波管收集极组件及其装配工艺。

本发明是这样实现的，一种空间行波管收集极组件，其包括收集极内芯3及收集极外筒1，所述收集极内芯3设于所述收集极套筒1内部，在所述收集极内芯3及收集极套筒1之间设有绝缘陶瓷2，所述收集级内芯3由无氧铜材料制作而成。

作为上述方案的进一步改进，所述绝缘陶瓷2内壁与所述收集极内芯3钎焊；所述绝缘陶瓷2外壁与所述收集极套筒1钎焊。优选地，所述绝缘陶瓷2与所述收集极内芯3及所述收集极套筒1采用钯基钎料钎焊。

所述行波管收集极组件的收集极内芯由无氧铜材料制做而成，相对于纯钼材料制成的收集极内芯，该收集极内芯具备以下优点：

首先，该收集极内芯与绝缘陶瓷的匹配性好，收集极内芯与绝缘陶瓷钎焊时不易导致陶瓷出现裂纹，避免了因膨胀系数差别大而引起的热应力的破坏，进而保证了行波管组件的装配质量；

其次，该收集极内芯具备铜材料的各项优质性能，无需电镀更是采用无氧铜内芯的另一大优势，不仅对生产成本进行了有效的控制更是大大节约了生产时间；

再次，该收集极内芯在常温下有很好的塑性、强度和良好的真空性能，在化学清洗过程中极易被还原，杂质毛刺较容易去除，从而使其在真空下放气量小，可以很大程度上减少管子的老练时间，提高行波管的质量；

最后，该行波管内芯成型容易，加工质量容易得到保证，进一步的保证了行波管的质量；

本发明还涉及上述各种空间行波管收集极组件的装配方法，所述装配方法包括以下步骤：

步骤（1），采用无氧铜材料制作的收集极内芯，选取绝缘陶瓷，将绝缘陶瓷与收集极内芯匹配而使收集级内芯的“花瓣”与绝缘陶瓷贴合；

步骤（2），对绝缘陶瓷与收集极内芯进行钎焊操作；

步骤（3），将钎焊好的绝缘陶瓷与收集极内芯一起放入收集极套筒内部，对收集极套筒与绝缘陶瓷进行钎焊操作。

作为上述方案的进一步改进，步骤（2）及步骤（3）中，绝缘陶瓷与收集极内芯及收集极套筒进行钎焊时采用钯基焊料。

所述行波管收集极组件的装配方法，采用钯基钎料来实现绝缘陶瓷与收集极套筒及收集极内芯的钎焊，具备以下优点：

首先，钯基钎料具有良好的润湿性，含钯的钎料能润湿于广泛类型的金属，保证了钎焊的稳定性；

其次，钯基焊料溶化时很少侵蚀基金属，将大大减小对收集组件各部件功能的影响，有益于保证行波管组件产品性能；

最后，钯基钎料在钎焊可伐材料时大大降低了焊料沿可伐晶界的渗透，不会发生像银铜（AgCu28）焊料所引起的可伐开裂，当收集极套筒采用可伐材料时，收集极组件装配质量得到了保证，进一步的能够保管行波管的产品性能。

附图说明

下面对本发明说明书各幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明：

图1为本发明行波管收集极组件的结构示意图；

图2为图1行波管收集极组件的收集极内芯的结构示意图；

图3为图2行波管收集极组件的收集极内芯的俯视示意图；

图4为图3中沿B-B方向的局部示意图。

符号说明：收集极套筒1、绝缘陶瓷2、收集极内芯3。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。