[发明专利]一种多层印制线路板有效
| 申请号： | 201210249779.1 | 申请日： | 2012-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN103582278B | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 刘树海;白同云;徐峰 | 申请（专利权）人： | 北京超思电子技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100143 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 多层 印制 缺陷接地结构 电子系统 回流线 接地层 整体稳定性 电磁干扰 引线电感 印制线路 电源层 信号层 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层印制线路板，所述多层印制线路板包括接地层、电源层以及至少一层信号层，其特征在于，所述多层印制线路板还包括缺陷接地结构，且所述接地层具有回流线的连续性，以使得所述多层印制线路板的环路面积为零，所述缺陷接地结构设置在所述接地层之外的其它层上。
2.如权利要求1所述的多层印制线路板，其特征在于，所述缺陷接地结构设置在所述电源层。
3.如权利要求2所述的多层印制线路板，其特征在于，所述接地层位于所述信号层和所述电源层之间。
4.如权利要求1所述的多层印制线路板，其特征在于，所述多层印制线路板还包括功能层，所述缺陷接地结构设置在所述功能层。
5.如权利要求4所述的多层印制线路板，其特征在于，所述功能层设置在所述电源层和所述信号层之间。
6.如权利要求1-5中任一项所述的多层印制线路板，其特征在于，所述缺陷接地结构的形状包括：螺旋形、矩形、圆形、箭头型、或哑铃型。
7.如权利要求1-5中任一项所述的多层印制线路板，其特征在于，所述缺陷接地结构为非对称的结构。
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