[发明专利]轧制铜箔

说明书

技术领域

本发明涉及一种轧制铜箔，特别涉及一种在柔性印刷配线板中使用的轧制铜箔。

背景技术

柔性印刷配线板(FPC:Flexible Printed Circuit)由于薄、可挠性优良，因而对电子设备等的安装形态的自由度高。因此，FPC多数用于折叠式移动电话的折弯部分，数码相机、打印机头等的活动部分，硬盘驱动器(HDD:Hard Disk Drive)、数字通用光盘(DVD:Digital Versatile Disk)、压缩光盘(CD：Compact Disk)等光盘相关设备的活动部分的配线等。因此，对作为FPC、其配线材料而使用的轧制铜箔一直要求耐反复弯曲的优异的弯曲特性。

FPC用轧制铜箔经过热轧、冷轧等工序来制造，并通过粘接剂或通过加热等直接地与由聚酰亚胺等树脂构成的FPC的基膜(基材)贴合，实施蚀刻等表面加工而成为配线。通过退火后的再结晶而软化后的状态与冷轧后的加工硬化后的硬质状态相比，轧制铜箔的弯曲特性显著提高。因此可以采用如下的制造方法：例如在上述制造工序中，使用冷轧后的轧制铜箔，在避免伸长、折皱等变形的同时剪裁轧制铜箔，并叠合在基材上，之后，兼任轧制铜箔的再结晶退火而通过加热使轧制铜箔与基材密合而进行一体化。

以上述FPC的制造工序为前提，关于弯曲特性优异的轧制铜箔、其制造方法，迄今为止进行了各种研究，很多报告指出在轧制铜箔的表面作为立方体方位的{002}面({200}面)越发达，则弯曲特性越提高。

因此，例如在专利文献1中，在再结晶粒的平均粒径为5μm~20μm的条件下进行最终冷轧之前的退火，使最终冷轧的轧制加工度为90%以上。由此，得到在对再结晶组织进行了调质的状态下，由轧制面的X射线衍射求出的{200}面的强度I相对于由微粉末铜的X射线衍射求出的{200}面的强度I₀为I/I₀＞20的立方体织构。

另外，例如在专利文献2中，通过提高最终冷轧前的立方体织构的发达度，将最终冷轧的加工度设为93%以上，并进一步实施再结晶退火，从而得到{200}面的积分强度为I/I₀≥40的、立方体织构显著发达的轧制铜箔。

另外，例如在专利文献3中，将最终冷轧工序中的总加工度设为94%以上，且将每1道次的加工度控制为15%~50%。由此，再结晶退火后，得到通过X射线衍射极点图测定而得到的轧制面的{111}面相对于{200}面的面内取向度Δβ为10°以下、且[a]和[b]的比为[a]/[b]≥3的晶粒取向状态，所述[a]为轧制面中的作为立方体织构的{200}面标准化后的衍射峰强度，所述[b]为与{200}面存在孪晶关系的结晶区域标准化后的衍射峰强度。

如此在以往技术中，通过提高最终冷轧工序的总加工度，在再结晶退火工序后使轧制铜箔的立方体织构发达，从而实现了弯曲特性的提高。

专利文献1：日本专利第3009383号公报

专利文献2：日本专利第3856616号公报

专利文献3：日本专利第4285526号公报

发明内容

另一方面，近年来，随着电子设备的小型化、薄型化，在小空间内折弯地组装FPC的情况逐渐增加。特别是在智能手机等的面板部分，还有时会将形成配线的FPC折弯成180°来组装，对于轧制铜箔，逐渐提高了允许小弯曲半径的耐折弯性的要求。

由此，为了应对根据用途等不同的、耐反复弯曲的高弯曲特性的要求和耐小弯曲半径的耐折弯性的要求，以往，对于各种用途而分开制造不同特性的轧制铜箔。但是，这种状况从生产率方面出发谈不上效率，存在盈利性差的问题。

本发明的目的是提供在再结晶退火工序后，能够在高弯曲特性的同时还具有优良耐折弯性的轧制铜箔。如果能够实现这样兼具两种特性的轧制铜箔，则无论是重视高弯曲特性的用途还是重视耐折弯性的用途都能适用，可以显著提高生产效率。