[发明专利]NTC热敏电阻材料无效
| 申请号： | 201210181644.6 | 申请日： | 2012-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN102682944A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 王梅凤 | 申请（专利权）人： | 句容市博远电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;C04B35/01 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 王云 |
| 地址： | 212400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ntc 热敏电阻 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种NTC热敏电阻材料，其特征在于，包括如下重量百分比的成分：Mn2O3 20~40%、Co2O3 15~20%、Ni2O3 5~15%、MgO 20~50%、Al2O3 2~8%。
2.根据权利要求1所述NTC热敏电阻材料制造NTC热敏电阻的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
1）陶瓷浆料制备：将上述NTC热敏电阻材料的成分按照重量百分比混合，然后加入乙醇、粘合剂、分散剂配成浆料，其中NTC热敏电阻材料：乙醇：粘合剂：分散剂的重量比=1：0.3～0.5：0.5～0.7：0.05～0.1；
2）流延成型，将配置好的浆料置于真空箱中，采用导管将浆料吸水承载膜上，得厚度为20～70μm的膜，然后环形传送并经烘箱以30～60℃烘干各层，循环制作至设计的层数和厚度，烘干后经分离、切割、排胶、烧结得瓷片；
3）制电极，将烧结好的瓷片两面涂覆银电极；即得到所述电阻率ρ为450～600(k
Ω.mm)，材料常数B为3800K~3900K的NTC热敏电阻。
3.根据权利要求2所述NTC热敏电阻的制造方法，其特征在于，所述粘合剂为电子陶瓷乙烯基改性粘合剂。
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