[发明专利]导热背胶铜箔、其生产方法及其在铝基板生产工艺中的应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种导热背胶铜箔和该导热背胶铜箔的生产方法及该导热背胶铜箔在铝基板生产工艺中的应用。

背景技术

LED技术的发展越来越快。铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0。所以，在LED技术中，铝基板是制作LED产品的主要承接板。铝基板分为正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热胶料后与导热部分接触。在现有的铝基板制作过程中，往往是把导热胶料层及铝基板分开生产，再把生产好的导热胶料及铝基板压合在一起，再在导热胶料的外侧设置一层铜箔。如图1所示，在生产导热胶料的过程中，需要在一层离型膜A上涂覆上导热胶料B后经烘干再贴上一层离型膜C，备料。在后续的生产工序中，需要把之前贴上的两层离型膜分别去掉，才能把导热胶料分别于铝板基铜箔压合最终形成铝基板成品。由此可见，在现有的生产过程中，需要把两层离型膜贴上再去掉，这样的做法既增加了离型膜的投入成本，也增加了在铝基板制作过程中的工序步骤，增加了工序的复杂性，也增强了工作人员的劳动强度。若能设计一种能简化铝基板的生产步骤的工艺流程，则能很好的解决上述问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足, 提供一种结构简单的导热背胶铜箔，以及该导热背胶铜箔的生产方法，该导热背胶铜箔的生产方法只需一层离型膜，简化了工艺，节省了生产成本。

本发明还提供了上述导热背胶铜箔在铝基板制作工艺中的应用工艺，该工艺简单、制作成本低。

本发明导热背胶铜箔所采用的技术方案是：本发明导热背胶铜箔包括铜箔层、导热胶膜层及离型膜层，所述铜箔层、所述导热胶膜层及所述离型膜层依次层叠。

本发明导热背胶铜箔的生产方法所采用的技术方案是，所述导热背胶铜箔的生产方法包括以下步骤：

（1）           对铜箔层开卷料；

（2）           把所述铜箔层通过涂胶区并在所述铜箔层的一面上均匀涂覆上所述导热胶膜；

（3）           对经过所述步骤（2）处理的铜箔层进行烘干，所述导热胶膜形成导热胶膜层；

（4）           对离型膜层开卷料，把所述离型膜层压合在经过步骤（3）处理的导热胶膜层的一面上，形成离型膜层、导热胶膜层及铜箔层层叠，最后得到导热背胶铜箔。

本发明导热背胶铜箔在铝基板生产工艺中的应用中，所述导热背胶铜箔在铝基板生产工艺中作为原材料应用，该铝基板的生产工艺包括以下步骤：

（a）           铝板裁张：对铝板的阳极进行处理，按要求裁切铝板，对经过裁切的铝板进行磨刷清洗，备用；

（b）           对所述导热背胶铜箔开卷料；

（c）           去掉所述导热背胶铜箔上的离型膜层；

（d）           把经过所述步骤（a）处理的铝板与经过所述步骤（c）处理的导热背胶铜箔压合在一起形成铝基板半成品，其中所述导热背胶铜箔上的去掉离型膜层的一面与所述铝板相贴合；

（e）           在经过所述步骤（d）处理的铝基板半成品的两面上贴上保护膜；

（f）           按照所述铝板的尺寸裁切所述去掉离型膜层的导热背胶铜箔，最后得到铝基板。

本发明的有益效果是：由于本发明导热背胶铜箔把导热背胶涂覆在铜箔上经烘干再与离型膜压合，所以，本发明与传统的导热背胶铜箔相比较，本发明减少了一层离型膜层，既减少了材料的投入，也为后续的铝基板制作精简了工序流程，大大节约了生产成本。

由于本发明导热背胶铜箔的生产方法直接把导热胶膜涂覆在铜箔上，经过烘干，再在导热胶膜层的一侧面上压合离型膜，所以，本发明与传统的制作导热背胶膜层相比较，减少了一层离型膜的投入，降低了生产成本，同时把导热胶膜层直接涂覆在铜箔上，为后续的生产铝基板的工艺节省了工艺流程，大大地节省了成本支出。

由于本发明导热背胶铜箔在铝基板的生产工艺中的应用中，在把导热背胶铜箔与铝板结合的过程中，只需要把一层离型膜去掉，然后把导热背胶铜箔与铝板相压合在一起，即形成铝基板，所以，本发明工艺步骤与传统的工艺流程相比较，能节省离型膜“假贴”动作，缩短工艺流程，降低了工作人员的劳动强度。

附图说明

图1是传统导热胶膜的结构示意图；

图2是本发明导热背胶铜箔的结构示意图；