[发明专利]超音波熔接结构及超音波熔接方法无效
| 申请号： | 201210099009.3 | 申请日： | 2012-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN103358015A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 王柏盛;许竣翔;谢青峰 | 申请（专利权）人： | 亚旭电子科技(江苏)有限公司;亚旭电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K33/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 213000 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超音波 熔接 结构 方法 | ||
1.一种超音波熔接结构，其与超音波装置相应用，以供将一第一构件沿一压合方向压合并熔接结合至一第二构件，其特征在于，该超音波熔接结构包含：
熔接面，其形成于该第一构件及该第二构件的其中一者，该熔接面相对该压合方向为倾斜平面；及
导能凸缘，其与该熔接面相对应并形成于该第一构件及该第二构件的其中另一者，用以当该第一构件沿该压合方向压合于该第二构件时，该导能凸缘对应该熔接面产生一接触压力，并藉由超音波熔融接合该第一构件与该第二构件。
2.如权利要求1所述的超音波熔接结构，其特征在于，其中该第二构件设有一安装部，该安装部为一凹槽。
3.如权利要求1所述的超音波熔接结构，其特征在于，其中该导能凸缘为阶梯状结构。
4.如权利要求2所述的超音波熔接结构，其特征在于，其中该导能凸缘形成于该第一构件的边缘。
5.如权利要求4所述的超音波熔接结构，其特征在于，其中该导能凸缘形成直角形状。
6.一种超音波熔接方法，其应用于一超音波装置，其特征在于，该方法包含：
提供第一构件及第二构件，且于该第一构件及该第二构件的其中一者形成有一熔接面并于该第一构件及该第二构件的其中另一者形成有一导能凸缘，该导能凸缘对应该熔接面；及
将该第一构件与该第二构件压合并熔接，且该第一构件沿一压合方向压合，该熔接面相对该压合方向为倾斜平面，以使该导能凸缘对该熔接面产生接触压力，以供藉由该超音波装置的超音波震动而将第一构件与该第二构件熔融结合。
7.如权利要求6所述的超音波熔接方法，其特征在于，其中该第二构件形成有安装部，该安装部为一凹槽。
8.如权利要求6所述的超音波熔接方法，其特征在于，其中该导能凸缘为阶梯状结构。
9.如权利要求7所述的超音波熔接方法，其特征在于，其中该导能凸缘形成于该第一构件的边缘。
10.如权利要求9所述的超音波熔接方法，其特征在于，其中该导能凸缘形成直角形状。
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