[发明专利]半导体记录介质记录和/或再现设备

说明书

技术领域

本公开设计半导体记录介质记录和/或再现设备，其使用半导体记录介质执行信息信号的记录或再现，并且更具体地涉及半导体记录介质的散热结构和对抗雨滴的防滴结构。

背景技术

在现有技术中，例如在日本未审查专利申请公报No.3-188589中公开了这种半导体记录介质记录和/或再现设备。在日本未审查专利申请公报No.3-188589中，公开了一种移除IC卡的散热的IC卡以及卡插入装置。日本未审查专利申请公报No.3-188589中公开的IC卡和卡插入装置中，IC卡具有电路以及电路的连接单元，并且卡插入装置具有在IC卡被插入的状态下与IC卡的连接单元连接的连接单元。卡插入装置包括散热单元、按压单元、按压释放单元、连接检测单元和排出检测单元。按压单元将散热单元的热接收单元按压到IC卡，并且按压释放单元释放按压单元的按压。连接检测单元检测IC卡的连接单元已经连接到卡插入单元的连接单元，以操作按压单元，并且排出检测单元检测IC卡被从卡插入装置排出，以操作按压释放单元。

根据在日本未审查专利申请公报No.3-188589中公开的IC卡和卡插入装置，期望这样的效果：通过有效地执行散热，使得散热单元由IC卡紧紧地按压，可以实现设置有具有大量散热的电路的IC卡。

然而，在上述IC卡和卡插入装置中，卡插入装置设置有具有卡壳体的卡引导件，IC卡安装到卡壳体单元中或从其拆卸，并且散热肋片布置在卡壳体单元内。散热肋片被弹簧向着使得卡壳体单元变窄的方向推进，散热肋片由弹簧推进而紧紧地按压到IC卡，并且热量从IC卡由散热肋片辐射，由此抑制IC卡的散热。逆着由弹簧施加的散热肋片的按压力来执行相对于卡壳体单元插入和弹出IC卡的操作。由于这个原因，当IC卡被插入或弹出时，IC卡通常遭遇摩擦，并且因此存在IC卡被磨损的问题。

发明内容

存在这样的问题：在现有装置中的IC卡和卡插入装置中，散热肋片由弹簧推进，为了插入或拔出IC卡，IC卡通常遇到与散热肋片的摩擦，并且因此IC卡被磨损。

根据本公开的实施例，一种半导体记录介质记录和/或再现设备包括介质保持件、外部壳体、可打开并可关闭盖、散热片和散热片移动单元。该介质保持件具有在其中可安装、可拆卸地容纳半导体记录介质的介质容纳单元。该外部壳体具有介质入口，半导体记录介质通过介质入口插入和弹出，并且在介质容纳单元与介质入口相对的状态下容纳介质保持件，该介质入口可以由可打开并可关闭盖打开和关闭。散热片与容纳在介质容纳单元中的半导体记录介质相接触，并且散热片移动单元与可打开并可关闭盖的打开和关闭操作协作移动散热片。通过散热片移动单元的操作，在打开可打开并可关闭盖时，散热片沿着从介质容纳单元分离的方向移动，并且在关闭可打开并可关闭盖时，散热片沿着接近介质容纳单元的方向移动，以与容纳在介质容纳单元中的半导体记录介质形成按压接触。

根据本公开的实施例的半导体记录介质记录和/或再现设备，散热片移动单元与由可打开并可关闭盖进行的介质入口的打开和关闭操作协作移动散热片。因此，在打开可打开并可关闭盖时，散热片沿着从介质容纳单元分离的方向移动，并且在关闭可打开并可关闭盖时，散热片沿着接近介质容纳单元的方向移动，以与容纳在介质容纳单元中的半导体记录介质形成按压接触。因此，当半导体记录介质被插入和弹出时，半导体记录介质不遇到来自散热片的摩擦，并且因此可以防止半导体记录介质通过与散热片的摩擦接触而受到损伤。

附图说明

图1是根据本公开的实施例的，示出从前方观察的半导体记录介质记录和/或再现设备的示例的外部立体图。

图2是示意性地示出了图1中示出的半导体记录介质记录和/或再现设备的组成元件的分解立体图。

图3是示出了图1中示出的半导体记录介质记录和/或再现设备的可打开并可关闭盖被打开以打开介质入口的状态的外部立体图。

图4是示出了图1中示出的半导体记录介质记录和/或再现设备的右视图。

图5是示出了从后侧观察的图1中示出的半导体记录介质记录和/或再现设备的外部立体图。

图6是示出了根据图1中示出的半导体记录介质记录和/或再现设备的介质保持件的外部立体图。

图7是示意地示出了图6中示出的介质保持件的构成元件的分解立体图。

图8是示出了上、下散热器被从图6中示出的介质保持件单元移除并且半导体记录介质被插入到介质容纳部的中途的状态的示意图。