[发明专利]一种FPC化学镀镍沉金的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种FPC化学镀镍沉金的方法。

背景技术

FPC（Flexible Printed Circuit 柔性线路板）是印刷线路板产品中最复杂、用途最多的一种。特别是因为其轻薄、可弯曲、低电压、低消耗功率等特性，被广泛应用于笔记本电脑、液晶显示器、硬盘、打印机等电子产品中。

电镀镍金是在FPC表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，它能够在PCB长期使用过程中实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散，而镍层能够阻止金和铜间的扩散；如果没有镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度，仅仅5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。

化学镀镍的优点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表面平整性。采用此工艺形成手机按键区、路由器壳体的边缘连接区和芯片处理器弹性连接和电池的电性接触区、EMI的屏蔽区。目前几乎每个高技术的PCB厂都有化学镀镍/浸金线。估计全球大约有60％-70％的FPC产品使用化学镀镍/沉金工艺。

目前，我们在加工此类产品时，都是整板侵入镍、金槽液中，把需要镀镍金的表层一次性完成沉金表面工艺。然而，随着电子产品向轻薄小的发展，器件的集成度越来越高，焊盘及间距也变小，FPC产品整板侵入槽液时，由于大、小焊盘的沉积速率不同，金层的厚度相差50-60％不等，焊接时金层会迅速熔入到锡膏中，露出镍层与器件引脚焊接，针对金层较厚的小焊盘，金不能完全熔出，镍层无法参与焊接，器件会焊接不牢脱落。同时厚的金层加工成本相对过高。

有鉴于此，现有技术还有待改进和提高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种FPC化学镀镍沉金的方法，以解决现有技术中FPC一次沉镍金由于大、小焊盘的沉积速率不同，金层厚度相差过大，导致焊接不便或成本过高的问题。

为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：

一种FPC化学镀镍沉金的方法，用于对FPC的焊盘进行镀镍沉金处理，其中，包括以下步骤：

S1、将FPC浸入镍槽和金槽中，对FPC进行第一次镀镍沉金处理；

S2、将FPC取出，用干膜覆盖非沉金区域或金层厚度已经满足要求的焊盘；

S3、对覆盖干膜的FPC进行显影处理；

S4、再将处理后的FPC浸入金槽中，进行第二次沉金处理，并根据需要沉金的厚度要求调整沉金的时间。

所述的FPC化学镀镍沉金的方法，其中，在所述步骤S1之前需要进行前处理，其包括：刷磨、去脂、微蚀、酸洗、活化和水洗。

所述的FPC化学镀镍沉金的方法，其中，所述步骤S4之后还需要对FPC进行后处理，即用热水洗，同时避免在酸性环境下存放。

所述的FPC化学镀镍沉金的方法，其中，所述镍槽的PH值的范围在4.6到5.2之间；金槽的PH值范围在5.1到6.1之间。

所述的FPC化学镀镍沉金的方法，其中，所述镍槽的槽液温度控制在80℃-90℃之间，金槽的温度控制在45℃-50℃之间。

所述的FPC化学镀镍沉金的方法，其中，所述镍槽的磷的含量在6%到8%之间。

所述的FPC化学镀镍沉金的方法，其中，所述干膜为型号为W200或W300的杜邦干膜。

有益效果：

本发明提供的FPC化学镀镍沉金的方法，其首先通过第一次镀镍沉金进行初步处理，然后对不需要再次镀镍沉金的焊盘或非沉金区用干膜进行覆盖，显影后再进行第二次沉金处理，从而保证了厚金的要求，以及保护小焊盘处焊接时所需的金厚层，获得良好的可靠性和外观品质，具有很强的市场竞争力。

附图说明

图1为本发明的FPC化学镀镍沉金的方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本发明进一步详细说明。

请参阅图1，图1为本发明的FPC化学镀镍沉金的方法的流程图。如图所示，所述FPC化学镀镍沉金的方法包括以下步骤：

S1、将FPC浸入镍槽和金槽中，对FPC进行第一次镀镍沉金处理；

S2、将FPC取出，用干膜覆盖非沉金区域或金层厚度已经满足要求的焊盘；

S3、对覆盖干膜的FPC进行显影处理；