[发明专利]用于封装LED的半球形透镜的制作工艺及其应用

权利要求书

1.一种用于封装LED的半球形透镜的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

a、提供一光学玻璃平板，使用切割设备将该光学玻璃平板切割为多个大小一致的正方体光学玻璃颗粒；

b、将上述正方体光学玻璃颗粒放入研磨设备的滚筒中，在滚筒中加入圆球形的粗抛光料对该正方体光学玻璃颗粒进行粗研磨，直至将该正方体光学玻璃颗粒研磨成圆球形；然后，将该粗抛光料更换成圆球形的细抛光料，对圆球形的光学玻璃的表面进行抛光处理；

c、沿光学玻璃的球心，将该圆球形的光学玻璃切割为两个半球形的光学玻璃透镜。

2.根据权利要求1所述的用于封装LED的半球形透镜的制作工艺，其特征在于：所述光学玻璃的折射率介于1.8至2.3之间。

3.根据权利要求1所述的用于封装LED的半球形透镜的制作工艺，其特征在于：所述圆球状的光学玻璃经细抛光料的抛光处理后，其表面的粗糙度小于200nm。

4.根据权利要求1所述的用于封装LED的半球形透镜的制作工艺，其特征在于：所述细抛光料的半径与该半球形光学玻璃透镜的半径之比为

5.一种用于封装LED的半球形透镜的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

a、提供两块厚度一致的光学玻璃平板，在其中一块光学玻璃平板上平铺一层荧光粉，然后将另一块光学玻璃平板放置在设有荧光粉的光学玻璃平板上，使荧光粉设于两块光学玻璃平板之间；

b、同时加热两块光学玻璃平板至软化状态，作用一压力至其中一光学玻璃平板上，使两块光学玻璃平板熔合于一体，并使荧光粉层分别附着在两块光学玻璃平板结合处，随后冷却，制成中间设有荧光粉层的光学玻璃平板；

c、使用切割设备将该设有荧光粉层的光学玻璃平板切割为多个大小一致的正方体光学玻璃颗粒；

d、将上述正方体光学玻璃颗粒放入研磨设备的滚筒中，在滚筒中加入圆球形的粗抛光料对该正方体光学玻璃颗粒进行粗研磨，直至将该正方体光学玻璃颗粒研磨成圆球形；然后，将该粗抛光料更换成圆球形的细抛光料，对圆球形的光学玻璃的表面进行抛光处理；

e、以该荧光粉层的端面为平面，沿光学玻璃的球心横向切开该圆球形的光学玻璃，形成两个，且其底面均附着有荧光粉层的半球形光学玻璃透镜。

6.根据权利要求5所述的用于封装LED的半球形透镜的制作工艺，其特征在于：所述光学玻璃的折射率介于1.8至2.3之间。

7.根据权利要求5所述的用于封装LED的半球形透镜的制作工艺，其特征在于：所述圆球状的光学玻璃经细抛光料的抛光处理后，其表面的粗糙度小于200nm。

8.根据权利要求5所述的用于封装LED的半球形透镜的制作工艺，其特征在于：所述细抛光料的半径与该半球形光学玻璃透镜的半径之比为

9.根据权利要求1-8任意一项所述的用于封装LED的半球形透镜的应用，其特征在于：用于封装LED芯片，其包括以下步骤：将该半球形的光学玻璃透镜贴设于已固晶、焊线的LED芯片上，然后在该光学玻璃透镜上覆盖封装胶。

10.根据权利要求9所述的用于封装LED的半球形透镜的应用，其特征在于：所述半球形的光学玻璃透镜的底面至少完全覆盖住其与LED芯片相结合的表面。