[发明专利]半导体设备，制造设备和制造方法

权利要求书

1.一种半导体设备，包括：

布置有成像器件的受光面和第一连接端子的第一板状部件，所述成像器件通过从布置在上面的收集外部光的光收集部分接收入射光来产生图像；

设置有将连接到第一连接端子的第二连接端子的第二板状部件；

由导电材料制成并与第一连接端子接合的导电接合部分；和

连接导电接合部分和第二连接端子的接合线，

其中接合线沿着第一板状部件的平面布置，以致来自接合线的反射光不会入射到受光面。

2.按照权利要求1所述的半导体设备，其中

第一连接端子被布置在凹槽的底部，所述凹槽形成于第一板状部件的布置有受光面的一面；

导电接合部分被压入由凹槽形成的沟槽中，并接合到第一连接端子。

3.按照权利要求1所述的半导体设备，其中

接合线形成为具有突出部，所述突出部从导电接合部分朝着受光面突出，以使导电接合部分与来自光收集部分的入射光隔绝。

4.按照权利要求3所述的半导体设备，其中接合线的突出部形成为具有根据从接合线和导电接合部分之间的连接部位到第一板状部件的距离所确定的长度，以使导电接合部分与来自光收集部分的入射光隔绝。

5.按照权利要求1所述的半导体设备，其中导电接合部分是钉头凸点，或者通过使接合线的尖端部分成球形而形成的金属球。

6.按照权利要求1所述的半导体设备，其中所述接合线贴近所述第一板状部件的平面布置，从而所述接合线被布置在所述第一板状部件上方高度低的位置。

7.一种制造半导体的制造设备，包括：

使由导电材料制成的导电接合部分与设置在第一板状部件上的第一连接端子接合的接合部分，所述第一板状部件上面布置有成像器件的受光面和第一连接端子，所述成像器件通过从收集外部光的光收集部分接收入射光来产生图像；和

线布置部分，所述线布置部分用于沿着第一板状部件的平面布置连接到导电接合部分的接合线，以致来自接合线的反射光不会入射到受光面。

8.按照权利要求7所述的制造设备，其中

第一连接端子被布置在凹槽的底部，所述凹槽形成于第一板状部件的布置有受光面的一面；

通过把导电接合部分压入由凹槽形成的沟槽中，接合部分使导电接合部分与第一连接端子接合。

9.按照权利要求7所述的制造设备，其中

线布置部分布置接合线，并形成具有从导电接合部分朝着受光面突出的突出部的接合线。

10.按照权利要求9所述的制造设备，其中线布置部分形成具有突出部的接合线，以致突出部具有根据从接合线和导电接合部分之间的连接部位到第一板状部件的距离所确定的长度。

11.按照权利要求7所述的制造设备，其中所述接合线贴近所述第一板状部件的平面布置，从而所述接合线被布置在所述第一板状部件上方高度低的位置。

12.一种由制造半导体的制造设备执行的制造方法，包括：

使由导电材料制成的导电接合部分与设置在第一板状部件上的第一连接端子接合，所述第一板状部件上面布置有成像器件的受光面和第一连接端子，所述成像器件通过从收集外部光的光收集部分接收入射光来产生图像；和

沿着第一板状部件的平面布置连接到导电接合部分的接合线，以致来自接合线的反射光不会入射到受光面。