[发明专利]具有减小RF电感的天线接触件的移动无线通信设备有效
申请号: | 201210026295.0 | 申请日: | 2009-06-29 |
公开(公告)号: | CN102545945A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 朱里中;乔治·曼科鲁斯;麦克尔·科里根;佩里·亚尔穆西泽斯基;徐俊俊 | 申请(专利权)人: | 捷讯研究有限公司 |
主分类号: | H04B1/38 | 分类号: | H04B1/38;H04M1/02;H01Q1/24;H01Q1/52;H01R12/57 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王玮 |
地址: | 加拿大安大*** | 国省代码: | 加拿大;CA |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 减小 rf 电感 天线 接触 移动 无线通信 设备 | ||
分案说明
本申请是申请日为2009年6月29日,申请号为200910142535.1,题为“具有减小RF电感的天线接触件的移动无线通信设备”的中国专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及通信设备领域,更具体地,涉及移动无线通信设备和相关方法。
背景技术
蜂窝通信系统不断普及并已经成为个人和商务通信的组成部分。蜂窝电话允许用户在他们经过的几乎任何地方发出和接收电话呼叫。此外,在蜂窝电话技术增强的同时,蜂窝设备的功能也已随之增强。例如,现在,许多蜂窝设备合并了诸如日历、地址簿、任务列表、计算器、备忘录和书写程序等个人数字助理(PDA)特征。这些多功能设备通常允许用户无线发送和接收电子邮件(email)消息,以及经由例如蜂窝网络和/或无线局域网(WLAN)接入因特网。
随着蜂窝通信设备功能的不断增强,对更容易且更方便用户携带的更小设备的需求也不断增加。任何电路板及其上相关联电子组件的尺寸不断减小并彼此靠得更近。这些组件包括天线、RF组件、功率放大器、天线切换器和拾取传导能量并在各种电路和组件内产生干扰的其它电子组件。例如,一些组件能够直接从功率放大器电路、电池的充电接触件、天线接触件或者从天线发射的辐射能量中拾取传导能量。这种来自功率放大器、天线或其他组件的传导或近场辐射的能量的有害接收在作为全球移动通信(GSM)系统(包括450MHz、900MHz、1800MHz和1900MHz频带)一部分的分组突发传输中特别成问题。使用同相(I)和正交(Q)电路的调制方案会引起其他问题,产生与功率放大器的线性问题和不良的天线匹配。由于例如功率放大器的较高的非线性,这会引起TRP(总辐射功率)降低并引起谐波干扰问题。
US 5092783公开了一种RF接触件,提供了在第一和第二互连表面之间具有最小RF路径长度的多个RF路径。将固定构件焊接在第一表面上。主弹簧构件的弹簧端弹性连接至固定构件,以提供接触件行程,该接触件行程确保与第二表面的滑触作用。具有至少两个滑触部分的辅助弹簧构件的另一端弹性连接至位移构件,从而当主弹簧构件弹性偏置向辅助弹簧构件和固定构件时,沿着至少两个滑触部分将固定构件和主弹簧构件接合。
WO 9737399公开了一种用于便携式无线电话的适配器中的天线耦合器。在第一实施例中,多个弯曲金属带位于接地面上,多个弯曲金属带中的至少一个与接地面电隔离,从而将RF信号耦合至便携式电话的天线或从便携式电话的天线耦合RF信号。也将至少一个接地管脚安装在接地面上。当便携式无线电话与天线耦合器接口连接时,至少一个接地管脚与便携式无线电话上的电池充电端口的组装螺钉或外部接地焊盘进行电接触。在第二实施例中,耦合管脚与便携式无线电话的RF链的组件直接接触。在第三实施例中,螺旋耦合器环绕便携式无线电话的天线。
EP 1328069公开了一种采用无线数据传送的终端,包括由至少一个外壳部分、天线和馈送导体组成的外壳结构,该馈送导体用于从天线接收信号和/或将信号馈送入天线。实现了一种设备构造,能够以简单的方式提高设备的EMC属性,以及提高设备天线的电性能,特别是增大天线的频带。
US 6847529公开了一种电源互连系统,包括多个服从z轴的连接器,这些连接器在第一电路板至第二电路板之间传送电源和接地信号。该互连系统在宽范围频率上提供了极低阻抗,并允许大量电流从一个基板静态或动态地传送至另一基板。根据系统要求,该互连系统可以靠近或远离管芯。该互连系统还可以用于实现两个基板之间的机械容限,同时提供低阻抗互连。
发明内容
本发明提供了一种权利要求中所述的移动无线通信设备。
一种移动无线通信设备包括外壳和至少一个电路板。射频(RF)电路由电路板承载并包括收发机。处理器由所述至少一个电路板承载并与RF电路一起操作。天线安装在外壳内。天线接触件固定在所述至少一个电路板上,操作连接RF电路,并在天线触点处接合天线。电磁干扰(EMI)屏蔽材料位于天线触点处并减小RF电感效应。
该EMI屏蔽材料可以形成为传导泡沫,还可以形成为具有导电和压力敏感粘合剂的箔衬背且镀镍的原料聚合物。
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