[发明专利]盖板的制造方法

说明书

【技术领域】

本发明是有关于一种盖板的制造方法，且特别是有关于一种可应用于触控面板的盖板的制造方法。

【背景技术】

随着科技的进步，携带式电子装置已非常普遍。而携带式电子装置上所覆盖的用以保护内部装置的表面盖板，其一般的制造方法有两种，以下将分段落做详细描述。

图1A至图1E绘示为现有的第一种盖板的制造方法的流程示意图。请先参照图1A，现有的第一种盖板的制造方法是先提供玻璃基板100。接着，如图1B所示，于玻璃基板100上进行切割制程，以将玻璃基板100切成多个盖板预定块110。再者，如图1C所示，分别对这些盖板预定块110进行导圆角与钻孔制程。接着，如图1D所示，将这些盖板预定块110浸入熔盐槽140中，以对这些盖板预定块110进行强化制程。最后，分别于盖板预定块110上形成遮光层120，以形成完整盖板130。

上述第一种盖板的制造方法是针对已切块的每一盖板预定块110单独进行导圆角、钻孔等后续制程，因此会造成制程效率差与成本耗费高的问题。

图2A至图2E绘示为现有的第二种盖板的制造方法的流程示意图。请先参照图2A，现有第二种盖板的制造方法是先提供玻璃基板200。接着，如图2B所示，将整块玻璃基板200浸入熔盐槽240中，以对玻璃基板200进行强化制程。再者，如图2C所示，于强化后的玻璃基板200上形成多个遮光层210。接着，如图2D所示，再对基板200进行切割制程，以将具有遮光层210的基板200切成多个盖板预定块220。最后，对盖板预定块220进行导圆角与钻孔制程，以形成完整的盖板230。

前述第二种盖板的制造方法，由于先将整块玻璃基板200作了强化制程后，再进行其它诸如形成遮光层、切割、导圆角与钻孔等后续制程。然而对于强化后的玻璃基板200而言，其后续加工技术困难度高，易使成品出现瑕疵，造成良率下降的问题。

【发明内容】

本发明提供一种盖板的制造方法，以提高盖板的制造效率，并降低制作成本。

为达上述优点或其它优点，本发明的一实施例提出一种盖板的制造方法。此制造方法包括下列步骤：提供基板，并于基板上进行第一切割制程，以于基板定义出盖板预定区，其中盖板预定区的边界包括已切割部以及待切割部。接着，对基板进行基板强化制程，并于盖板预定区形成图案化膜层。之后，进行第二切割制程，以切割盖板预定区的待切割部。

在本发明的一实施例中，上述的基板为玻璃基板或塑料基板。

在本发明的一实施例中，盖板的制造方法更包括在对基板进行基板强化制程之前，于盖板预定区内形成贯孔。

在本发明的一实施例中，上述的贯孔在图案化膜层形成之前形成。

在本发明的一实施例中，盖板预定区呈多边形且具有多个角落，而待切割部位于上述多个角落的至少其中之一。

在本发明的一实施例中，第一切割制程系使用磨轮式计算机数值控制(Computer Numerical Control，CNC)机台进行切割。

在本发明的一实施例中，上述的形成图案化膜层的步骤包括于盖板预定区的表面形成遮光图案层或触控电路层。

在本发明的一实施例中，上述的形成图案化膜层的步骤包括于盖板预定区的第一表面形成遮光图案层，并于盖板预定区的第二表面形成触控电路层。

在本发明的一实施例中，第二切割制程包括激光切割制程或异形刀轮切割。

综上所述，本发明的盖板的制造方法是藉由进行第一切割制程时，对盖板预定区的大部分的边界作切割处理，并保留待切割部，因此能使基板上的盖板预定区于进行强化制程后，剩余的待切割部的切割制程较容易被进行，藉此以提高盖板的生产良率。此外，本发明的盖板的制造方法中，藉由将盖板预定区保留于基板上以进行后续强化、形成图案化膜层与切割等制程，亦可解决现有的第一种盖板的制作方法的制程效率差的问题。

为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

【附图说明】

图1A至图1E绘示为现有的第一种盖板的制造方法的流程示意图。

图2A至图2E绘示为现有的第二种盖板的制造方法的流程示意图。

图3A至图3E绘示为本发明的一实施例的盖板的制造方法的流程示意图。

图4绘示为本发明的另一实施例的形成图案化膜层后的盖板预定区的剖面结构图。

【主要组件符号说明】

100、200：玻璃基板

110、220：盖板预定块