[发明专利]盖板的制造方法无效
申请号: | 201210018052.2 | 申请日: | 2012-01-19 |
公开(公告)号: | CN102609135A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 黄慧雯;王健发;林蓉安;陈明晖 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;C03B33/02;C03B27/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 郭蔚 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 盖板 制造 方法 | ||
1.一种盖板的制造方法,包括:
提供一基板;
进行一第一切割制程,以于该基板定义出一盖板预定区,其中该盖板预定区的边界包括一已切割部以及一待切割部;
对该基板进行一基板强化制程;
于该盖板预定区形成一图案化膜层;以及
进行一第二切割制程,以切割该盖板预定区的该待切割部。
2.根据权利要求1所述的盖板的制造方法,其特征在于,该基板为玻璃基板或塑料基板。
3.根据权利要求1所述的盖板的制造方法,其特征在于,更包括在对该基板进行该基板强化制程之前,于该盖板预定区内形成一贯孔。
4.根据权利要求3所述的盖板的制造方法,其特征在于,该贯孔在该图案化膜层形成之前形成。
5.根据权利要求1所述的盖板的制造方法,其特征在于,该盖板预定区呈多边形且具有多个角落,而该待切割部位于该些角落至少其中之一。
6.根据权利要求1所述的盖板的制造方法,其特征在于,该第一切割制程系使用磨轮式计算机数值控制机台进行切割。
7.根据权利要求1所述的盖板的制造方法,其特征在于,形成该图案化膜层的步骤包括于该盖板预定区之一表面形成一遮光图案层或一触控电路层。
8.根据权利要求1所述的盖板的制造方法,其特征在于,于形成该图案化膜层的步骤包括于该盖板预定区之一第一表面形成一遮光图案层,并于该盖板预定区之一第二表面形成一触控电路层。
9.根据权利要求1所述的盖板的制造方法,其特征在于,该第二切割制程包括一激光切割制程或异形刀轮切割。
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