[发明专利]陶瓷电子部件的制造方法以及陶瓷电子部件

权利要求书

1.一种陶瓷电子部件的制造方法，其中，

所述陶瓷电子部件具备：

长方体状的陶瓷胚体，其具有沿着长度方向与垂直于所述长度方向的宽度方向延伸的一对表面、沿着所述长度方向与垂直于所述长度方向以及所述宽度方向的厚度方向延伸的一对表面、和沿着所述宽度方向与所述厚度方向延伸的一对表面共六个表面；

多个第一内部电极，配置在所述陶瓷胚体的内部，并被引出至所述陶瓷胚体的所述六个表面的至少一个；

多个第二内部电极，按照在所述陶瓷胚体的内部与所述第一内部电极对置的方式进行配置，并被引出至所述陶瓷胚体的所述六个表面的至少一个；

第一外部电极，其形成在所述陶瓷胚体上，并与所述第一内部电极连接；以及

第二外部电极，其形成在所述陶瓷胚体上，并与所述第二内部电极连接，

所述第一内部电极以及所述第二内部电极分别具有相互对置的对置部、以及相互不对置的引出部，该引出部与所述对置部连接且被引出至所述陶瓷胚体的表面，

所述第一外部电极以及所述第二外部电极分别具有形成在所述陶瓷胚体的正上方的镀膜，

所述陶瓷电子部件的制造方法包括：

准备在内部已形成多个所述第一内部电极以及多个所述第二内部电极的陶瓷胚体的工序；

按照所述第一内部电极所被引出的表面中的所述第一内部电极的所述引出部的露出率相对于与所述陶瓷胚体的该表面平行的剖面中的第一内部电极的所述引出部的露出率之比，即作为((所述第一内部电极所被引出的表面中的所述第一内部电极的所述引出部的露出率)/(与所述陶瓷胚体的所述第一内部电极所被引出的表面平行的剖面中的第一内部电极的所述引出部的露出率))的第一内部电极露出率成为102％～153％，并且所述第二内部电极所被引出的表面中的所述第二内部电极的所述引出部的露出率相对于与所述陶瓷胚体的该表面平行的剖面中的第二内部电极的所述引出部的露出率之比，即作为((所述第二内部电极所被引出的表面中的所述第二内部电极的所述引出部的露出率)/(与所述陶瓷胚体的所述第二内部电极所被引出的表面平行的剖面中的第二内部电极的所述引出部的露出率))的第二内部电极露出率成为102％～153％的方式，对所述陶瓷胚体进行加工的加工工序；以及

在所加工的所述陶瓷胚体上形成所述镀膜的镀敷工序。

2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，

所述陶瓷胚体具有沿着所述长度方向与所述宽度方向延伸的第一主面以及第二主面、沿着所述厚度方向与所述长度方向延伸的第一侧面以及第二侧面、以及沿着所述宽度方向与所述厚度方向延伸的第一端面以及第二端面，

多个所述第一内部电极各自的所述对置部在所述陶瓷胚体的内部沿着所述厚度方向而排列，所述引出部被引出至所述第一端面，

多个所述第二内部电极各自的所述对置部在所述陶瓷胚体的内部被配置于在所述厚度方向上相邻的所述第一内部电极之间，所述引出部被引出至所述第二端面。

3.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，

所述陶瓷胚体具有沿着所述长度方向与所述宽度方向延伸的第一主面以及第二主面、沿着所述厚度方向与所述长度方向延伸的第一侧面和第二侧面、以及沿着所述宽度方向与所述厚度方向延伸的第一端面以及第二端面，

多个所述第一内部电极各自的所述对置部在所述陶瓷胚体的内部沿着所述宽度方向而排列，所述引出部被引出至所述第一主面以及所述第二主面的至少一方，

多个所述第二内部电极各自的所述对置部在所述陶瓷胚体的内部被配置于在所述宽度方向上相邻的所述第二内部电极之间，所述引出部被引出至所述第一主面以及所述第二主面的至少一方。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，

在所述加工工序中，对所述陶瓷胚体进行滚筒抛光。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中，

在所述镀敷工序中，通过将所加工的所述陶瓷胚体与导电性介质球投入至镀液中，并进行搅拌，来形成所述镀膜。