[发明专利]连接器和端子布置构件

说明书

技术领域

本发明涉及一种连接器和一种端子布置构件。

背景技术

日本未审专利公开No.2005-294210公开了一种连接器，其在与基板的连接中使用压配端子。该压配端子具有基板连接部分和从基板连接部分凸出的压配部。压配部能够被压配到基板的通孔中，从而将连接器电连接至基板而无需焊接。在该传统技术中，端子布置构件被安装在每个压配端子的基板连接部分上，用于调整压配端子的对准。经过端子布置构件与压配端子对应地形成定位孔。每个压配端子的前端被插入到对应的定位孔中以将压配端子置于适当位置。

在每个压配端子的压配部被插入到基板的对应通孔中之前，压配部必须穿过定位孔并且使定位孔扩张。然而，端子布置构件是具有大约1mm厚度的平坦合成树脂板，并且在扩张定位孔的操作过程中会产生较高阻力。因此，压配端子易于变形。

薄树脂片的端子布置构件将会在压配端子上施加较少的阻力。然而，担心当压配部穿过定位孔时，会将定位孔的外围部分带到通孔中。结果，端子布置构件可能介于通孔的导电部和压配部之间，不利地影响到端子与基板之间的导电性。

考虑到上述情况而完成了本发明，并且本发明的目的是提供一种连接器和一种端子布置构件，它们允许在执行将压配端子置于适当位置的操作的同时将压配端子安装在基板上。

发明内容

本发明提供一种连接器，其具有能够安装在形成有通孔的基板上的壳体。压配端子被容纳在所述壳体中。每个压配端子具有相反的前端和后端。端子连接部形成在所述后端上，并且能够与配合端子接头连接。压配部在所述压配端子的所述前端附近凸出，并且能够通过压配被插入到所述通孔中。所述连接器还具有端子布置构件，所述端子布置构件具有定位孔以用于在每个所述压配端子的所述压配部被插入到所述通孔中之前接收每个所述压配端子的从所述压配部向前的一部分。因此，所述端子布置构件允许将所述压配端子的所述压配部共同地置于适当位置。间隙形成部从每个所述定位孔的开口边缘的与所述压配部的侧边缘相对的位置径向向外地形成。所述间隙形成部能够通过所述压配部穿过所述定位孔而扩张每个定位孔。

在每个压配端子的压配部被压配到基板的对应通孔中之前，压配端子的从压配部向前的部分处于定位孔中。因此压配端子的从压配部向前的部分被保持在适当位置。在该状态下，压配部穿过定位孔，从而将压配部插入到基板的通孔中。此时，压配部的侧边缘位于定位孔的间隙形成部。通过压配部穿过定位孔，间隙形成部从定位孔的开口边缘径向向外地逐渐扩张定位孔的孔宽度。因此，整个定位孔易于被扩张，并且易于执行将压配端子安装在基板上的工作。

所述端子布置构件由薄树脂片材料制成。因此，与其中的端子布置构件由平坦树脂板制成的传统技术相比，间隙形成部能够容易地扩张定位孔，并且另外，端子布置构件的一部分不会被迫进入到通孔中。因此，端子布置构件确保了基板的优选的导电状态。

所述间隙形成部包括从所述定位孔的所述开口边缘的与所述压配部的两个侧边缘相对的位置径向向外地形成的切口。

所述间隙形成部可以包括从所述定位孔的所述开口边缘的与所述压配部的侧边缘相对的位置径向向外地延伸的细槽。因此，间隙形成部能够更平滑地执行扩张定位孔的操作。

所述间隙形成部可以包括穿孔，所述穿孔由从所述定位孔的所述开口边缘的与所述压配部的两个侧边缘相对的位置以预定间隔并排地、径向向外地形成的多个通孔组成。因此，间隙形成部不通过切割端子布置构件而形成，并且定位孔不会被无意地扩张。因此，能够将压配端子精确地置于适当位置。

本发明还涉及一种端子布置构件，其用于在压配部被压配到贯穿基板的通孔中之前，对从连接器壳体的外表面凸出的压配端子的部位进行定位。所述端子布置构件从在每个所述压配端子的前端上凸出的压配部向前地配置。间隙形成部形成在定位孔的与所述压配部的侧边缘相对的开口边缘附近。当所述压配部穿过所述定位孔时，所述间隙形成部能够形成从定位孔的开口边缘径向向外地延伸的切口。

附图说明

图1是显示根据本发明的连接器的平面图。

图2是显示在图1中示出的连接器的后视图。

图3是显示端子布置构件的平面图。

图4是显示压配端子通过端子布置构件被置于适当位置的状态的截面图。

图5是显示在定位孔被扩张的同时将压配端子插入到通孔中的状态的截面图。

图6是显示压配端子已经被正常地安装在通孔上的状态的截面图。

图7是与图4相对应的平面截面图。

图8是与图5相对应的平面截面图。