[发明专利]连接器和端子布置构件

权利要求书

1.一种用于安装在基板(6)上的连接器(C)，多个通孔(7)贯穿地形成在所述基板中，所述连接器(C)包括：

壳体(1)，所述壳体(1)能够安装在所述基板(6)上；

安装在所述壳体(1)中的压配端子(3)，每个所述压配端子(3)具有从所述壳体(1)突出的鼓起的压配部(8)，且所述压配部(8)被配置为压配到所述通孔(7)中的一个通孔中；以及

端子布置构件(11)，所述端子布置构件(11)具有：

定位孔(12)，所述定位孔(12)被配置且尺寸设定为：在相应的所述压配端子(3)的压配部(8)被插入到相应的所述通孔(7)中之前，所述定位孔(12)接收相应的所述压配端子(3)的、从所述压配部(8)向前伸出的部分，并且对所述压配端子(3)进行定位；以及

间隙形成部(13；14；16，17)，所述间隙形成部(13；14；16，17)从每个所述定位孔(12)的开口边缘区域向外延伸，并且被构造为随着相应的所述压配部(8)穿过所述定位孔(12)而能够扩张每个所述定位孔(12)。

2.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述端子布置构件(11)由树脂片材料制成。

3.根据权利要求2所述的连接器，其中，所述端子布置构件(11)的所述树脂片材料的厚度为大约0.1mm。

4.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述定位孔(12)的横截面小于所述压配端子(3)的压配部(8)的横截面。

5.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述间隙形成部(13；14；16，17)配置为与所述压配部(8)的、对应于相应压配部(8)的最大宽度的侧边缘(8A)相对齐。

6.根据权利要求5所述的连接器，其中，所述间隙形成部(13)包括切口(13)，所述切口从所述定位孔(12)的开口边缘区域的、与所述压配部(8)的侧边缘(8A)相对的位置径向向外延伸，并且所述切口(13)全部延伸穿过所述端子布置构件(11)。

7.根据权利要求5所述的连接器，其中，所述间隙形成部(14)包括槽(14)，所述槽从所述定位孔(12)的开口边缘区域的、与所述压配部(8)的侧边缘(8A)相对的位置径向向外延伸，并且每个所述槽(14)延伸为部分地穿过所述端子布置构件(11)的厚度。

8.根据权利要求7所述的连接器，其中，所述槽(14)的深度尺寸设定为使得所述端子布置构件(11)的剩余部分(15)保持在所述槽(14)附近，并且所述剩余部分(15)的尺寸设定为：当所述压配部(8)被挤压穿过所述定位孔(12)时，所述剩余部分(15)发生破裂。

9.根据权利要求5所述的连接器，其中，所述间隙形成部(16，17)包括穿孔(16，17)，所述穿孔(16，17)由大致并排的成列穿孔(17)的形成，所述穿孔(17)从所述定位孔(12)的开口边缘区域的、与所述压配部(8)的侧边缘(8A)相对的位置以预定间隔径向向外延伸。

10.根据权利要求9所述的连接器，其中，所述端子布置构件(11)的、位于所述穿孔(17)之间的部分的尺寸设定为：当所述压配部(8)被挤压穿过所述定位孔(12)时，所述部分发生破裂。

11.一种端子布置构件(11)，所述端子布置构件用于在从相应的压配端子(3)的鼓起的压配部(8)向前伸出的位置上、对从壳体(1)突出的多个压配端子(3)中的每个压配端子的一部分进行定位，所述端子布置构件(11)包括：

定位孔(12)，所述定位孔(12)被配置在与从所述壳体(1)突出的、所述压配端子(3)的所述部分对准的位置上，并且每个所述定位孔(12)的横截面小于相应的所述压配部(8)的横截面；以及

至少一个间隙形成部(13；14；16，17)，所述至少一个间隙形成部(13；14；16，17)形成为至少部分地穿过所述端子布置构件(11)，并且从每个所述定位孔(12)的、与相应的所述压配部(8)的限定压配部(8)的最大宽度的侧边缘(8A)相对准的边缘区域向外延伸，所述间隙形成部(13；14；16，17)被构造为：当所述压配部(8)穿过所述定位孔(12)时，所述间隙形成部用于形成从相应的所述定位孔(12)的边缘区域向外延伸的切口。