[发明专利]缓蚀剂、其制备方法及化学机械抛光组合物

权利要求书

1.一种缓蚀剂，其结构式如下：

R₂＝H、-OH、-(CH₂)_nCH₃，其中n为0-4的整数。

2.一种缓蚀剂的制备方法，包括如下步骤：

以无水乙醇为溶剂，以氨基唑类化合物、芳香醛、丙酮为原料，三者的摩尔比为1∶1.2∶1.2，在pH值2-3的条件下反应，生成具有如权利要求1所述的缓蚀剂。

3.如权利要求2所述的制备方法，其中所述氨基唑类化合物选自5-氨基四唑，3-氨基三唑。

4.如权利要求2所述的制备方法，其中所述芳香醛的结构式如下：

其中R₃＝H、-OH、-(CH₂)_nCH₃，n为0-4的整数，其位置在醛基的邻位、对位、间位。

5.一种化学机械抛光组合物，包括胶体SiO₂磨料1-20wt％、氧化剂0.5-10wt％、络合剂0.1-10wt％、如权利要求1所述的缓蚀剂、pH调节剂和水，其中

所述氧化剂为无机或有机过氧化合物，其化合物分子中含至少一个过氧基团或为含有处于高氧化态元素的化合物中的任何一种或一种以上的混合物；

所述pH调节剂选自包括无机酸碱、有机酸碱的组；

所述络合剂选自包括氨基乙酸、丙氨酸、谷氨酸、脯氨酸、羟谷氨酸、羟基乙叉二膦酸、氨基三甲叉膦酸、2-羟基膦酰基乙酸、乙酸、草酸、柠檬酸、草酰胺的组或它们任意比例的组合物；

所述缓蚀剂的浓度为0.01-5wt％；

所述组合物的pH值为2-7；优选为pH值为3-5；

所述水为去离子水或蒸馏水。

6.如权利要求5所述的化学机械抛光组合物，其中所述缓蚀剂的浓度为0.01-0.5wt％。

7.如权利要求5所述的化学机械抛光组合物，其中所述磨料为胶体二氧化硅，含量为3-5wt％，平均粒度为10-200纳米；优选为平均粒度为50-80纳米。

8.如权利要求5所述的化学机械抛光组合物，其中所述氧化剂为过氧化氢，含量为0.9-3wt％。

9.如权利要求5所述的化学机械抛光组合物，其中所述络合剂为氨基乙酸，含量为0.5-3wt％。

10.如权利要求5所述的化学机械抛光组合物，其中所述pH调节剂选自包括硫酸、盐酸、硝酸、磷酸、氢氧化钾、氨水、乙醇胺、三乙醇胺的组以及它们任意比例的组合物。