[发明专利]板材保护成型方法及其板材组件无效

专利信息
申请号: 201210004146.4 申请日: 2012-01-06
公开(公告)号: CN102990931A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 苏家庆;范淑惠;邱耀弘 申请(专利权)人: 晟铭电子科技股份有限公司
主分类号: B29C65/72 分类号: B29C65/72;F16S1/10
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 中国台湾台北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 板材 保护 成型 方法 及其 组件
【权利要求书】:

1.一种板材保护成型方法,适用于制造一板材组件,该板材组件包含一成型外框及一板材,其特征在于,该板材保护成型方法包含下列步骤:

在该板材的侧边设置一表面微结构;

将该成型外框置入一成型模具中;

在该成型外框内缘设置一粘性材料;

将该板材置入该成型模具中,使该成型外框包覆该板材的周边区域的至少一部分;

通过一加压板压合该板材及该成型外框,使该板材贴合在该成型外框的内部;

移除该加压板;以及

将该板材及该成型外框脱去该成型模具,以形成具有该成型外框保护的该板材。

2.如权利要求1所述的板材保护成型方法,其特征在于,还包含下列步骤:

以化学、雷射或机械加工该板材的侧边,在该板材的侧边形成该表面微结构;

其中,该表面微结构的深度约为1μm~1000μm。

3.如权利要求1所述的板材保护成型方法,其特征在于,还包含下列步骤:

以射出、喷涂或灌注该粘性材料在该成型外框的内缘,使该成型外框的内缘具有粘性。

4.一种板材保护成型方法,适用于制造一板材组件,该板材组件包含一成型外框及一板材,其特征在于,该板材保护成型方法包含下列步骤:

在该成型外框的内缘设置一表面微结构;

将该成型外框置入一成型模具中;

在该成型外框的内缘喷涂或灌注一粘性材料;

将该板材置入该成型模具中,使该成型外框包覆该板材的周边区域的至少一部分;

通过一加压板压合该板材及该成型外框,使该板材贴合该成型外框;

移除该加压板;以及

将该板材及该成型外框脱去该成型模具,以形成具有该成型外框保护的该板材。

5.如权利要求4所述的板材保护成型方法,其特征在于,还包含下列步骤:

以化学、雷射或机械加工该成型外框的内缘,在该成型外框的内缘形成该表面微结构;

其中,该表面微结构的深度是约为1μm~1000μm。

6.如权利要求4所述的板材保护成型方法,其特征在于,还包含下列步骤:

以射出、喷涂或灌注该粘性材料于该成型外框的内缘,使该成型外框的内缘具有粘性。

7.一种板材保护成型方法,适用于制造一板材组件,该板材组件包含一成型外框及一板材,该成型外框是包覆该板材的周边区域的至少一部分,其特征在于,该保护板材成型制造方法包含下列步骤:

在该板材的侧边设置一表面微结构;

将该板材置入一上成型模具及一下成型模具中;

在该板材的侧边设置一粘性材料;

退去一顶针形成一模穴空间;

在该上成型模具的一进胶口灌注一成型材料,使该板材的侧边成型该成型外框;

开启该上成型模具及该下成型模具;以及

顶出该板材及该成型外框,以形成具有该成型外框保护的该板材。

8.如权利要求7所述的板材保护成型方法,其特征在于,还包含下列步骤:

在该上成型模具与该板材间设置一上硅胶层;

在该下成型模具与该板材间设置一下硅胶层;以及以该上硅胶层及该下硅胶层夹紧该板材。

9.如权利要求7所述的板材保护成型方法,其特征在于,还包含下列步骤:

相对应该进胶口设置该顶针;

推出该顶针以形成该模穴空间;以及

透过该上成型模具的该进胶口在该模穴空间里灌注该成型材料。

10.如权利要求7所述的板材保护成型方法,其特征在于,还包含下列步骤:

以化学、雷射或机械加工该板材的侧边,在该板材的侧边形成该表面微结构;

其中,该表面微结构的深度约为1μm~1000μm。

11.如权利要求7所述的板材保护成型方法,其特征在于,还包含下列步骤:

将该粘性材料射出、喷涂或灌注在该板材的侧边;以及

将该板材贴合该成型外框,以保护该板材。

12.如权利要求7所述的板材保护成型方法,其特征在于,该成型材料为聚碳酸酯、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物、聚苯硫醚或聚甲基丙烯酸甲酯。

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