[发明专利]一种CPU水冷散热器及其应用方法

权利要求书

1.一种CPU水冷散热器，其特征在于：包括散热器本体（1）、密封垫（2）和上盖（3），所述散热器本体（1）为内部设有水流道（4）的金属腔体，所述水流道（4）上均匀排列有多个扰流柱（5），该扰流柱（5）是与所述散热器本体（1）为一体的柱状体；所述散热器本体（1）的内腔边沿设有用于安放所述密封垫（2）的凹槽（6），所述上盖（3）压在该密封垫（2）上并与所述散热器本体（1）密封连接，同时所述水流道（4）两端设有进水管（7）和出水管（8）。

2.根据权利要求1所述CPU水冷散热器，其特征在于：所述水流道（4）形状为“Z”字型。

3.根据权利要求1所述CPU水冷散热器，其特征在于：所述进水管（7）和出水管（8）与散热器本体（1）采用钎焊装配。

4.根据权利要求1所述CPU水冷散热器，其特征在于：所述散热器本体（1）底部与CPU的接触面经过研磨和抛光。

5.根据权利要求1所述CPU水冷散热器，其特征在于：所述散热器本体（1）和上盖（3）均采用铜质。

6.一种权利要求1～5任一所述CPU水冷散热器应用于印刷电路板芯片降温的方法，其特征在于包括以下步骤:

a、将所述CPU水冷散热器底部与CPU芯片的接触面涂上导热材料后，贴紧固定在印刷电路板上的CPU芯片上；

b、然后通过集分水器（9）将冷却水经水管分配到各个CPU水冷散热器中，冷却水吸收热量后再回到集分水器（9），从而形成循环。

7.根据权利要求6所述CPU水冷散热器应用于印刷电路板芯片降温的方法，其特征在于：所述集分水器（9）的分水部分和积水部分是互相隔离的。

8.根据权利要求6所述CPU水冷散热器应用于印刷电路板芯片降温的方法，其特征在于：当应用于服务器机柜有多快印刷电路板时，通过进水总管（11）和出水总管（12）对各集分水器（9）提供水运输通道，各集分水器（9）通过软管与所述进水总管（11）和出水总管（12）连通。