[发明专利]含气泡导热性树脂组合物层及其制造方法、使用该含气泡导热性树脂组合物层的压敏性胶粘片

说明书

技术领域

本发明涉及含气泡导热性树脂组合物层及其制造方法、使用该含气泡导热性树脂组合物层的压敏性胶粘片，更详细而言，涉及能够适用于兼具导热性和凹凸追随性的压敏性胶粘片的含气泡导热性树脂组合物层及其制造方法。

背景技术

以往，通过在树脂组合物中含有填料而使其强度比作为基体的单独的树脂提高或使其导热性提高。特别是在使用环氧树脂的基础树脂中分散有用于提高导热性的导热性粒子的导热性胶粘剂树脂组合物被广泛用于芯片部件的密封、在搭载有发热部件的电路与散热板之间形成绝缘层等电子部件用途。

例如，下述专利文献1中记载了一种带金属箔的导热性胶粘片(以下也称为“带金属箔的高导热胶粘片”)，其通过在使用金属箔形成的金属箔层上层叠利用含有热塑性树脂、热固性树脂等聚合物成分和导热性粒子的导热性胶粘组合物以片状形成的高导热性树脂层而得到，并且记载了将该带金属箔的高导热胶粘片用于半导体芯片的胶粘的技术。

片形的导热材料虽然操作性良好，但由于其比导热膏硬，因此，在接触界面上的顺应性较差，存在由空气层等引起的热阻(接触热阻)大的问题。

另外，作为被粘物的散热器等冷却构件或电路基板等的表面有时会存在凹凸或形成曲面结构，而且有时被粘物自身也会发生翘曲。该情况下，存在导热片与被粘物的密合性差的问题。另外，基板等上有时也会搭载其他部件，该情况下，有时也会形成具有多个台阶的结构。在像这样具有凹凸形状、曲面结构或台阶形状的被粘物上粘贴导热片时，导热片与被粘物之间的密合性降低而产生空隙，因而也存在引起导热性降低的问题。

因此，具有含气泡结构的压敏性胶粘剂层的压敏性胶粘片常常被用于在胶粘到曲面、凹凸面上时要求凝聚强度、加工性、耐回弹性的用途等中。作为这种压敏性胶粘片，提出了在整个压敏性胶粘剂层中分散有玻璃微气泡的压敏性胶粘片(下述专利文献2、下述专利文献3)。这种含气泡树脂组合物对被粘物的密合性和凹凸追随性优良，但由于树脂组合物中存在气泡，因此存在导热性差的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-186473号公报

专利文献2：日本特公昭57-17030号公报

专利文献3：日本特开平7-48549号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明的目的在于提供导热性优良且对被粘物的密合性、凹凸追随性、胶粘性优良的含气泡导热性树脂组合物层。本发明还提供使用该含气泡导热树脂组合物层作为压敏性胶粘剂层或基材的、导热性、对被粘物的密合性、凹凸追随性、胶粘性优良的压敏性胶粘片。

用于解决问题的手段

本发明人为了实现上述目的进行了深入研究，结果发现，通过使用包含以(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体主要成分的丙烯酸系聚合物作为基础聚合物、并且含有气泡和导热性粒子的含气泡导热性树脂组合物层，能够同时实现导热片的导热性和导热片对其与被粘物之间的凹凸面的良好的追随性，能够形成导热性、胶粘性优良的压敏性胶粘剂层或基材，从而完成了本发明。即，本发明提供一种含气泡导热性树脂组合物层，其至少含有(a)以(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体主要成分的丙烯酸系聚合物、(b)导热性粒子和(c)气泡。

上述含气泡导热性树脂组合物层优选热导率为0.30W/mK以上，并且优选奥斯卡C型硬度为50以下。

另外，上述含气泡导热性树脂组合物层中优选气泡的含量为5～50体积％，并且优选以1∶10～10∶1(重量比)的比例含有一次平均粒径为10μm以上的粒子和一次平均粒径小于10μm的粒子作为导热性粒子。

另外，本发明提供一种含气泡导热性树脂组合物层的制造方法，用于制造至少含有(a)以(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体主要成分的丙烯酸系聚合物、(b)导热性粒子和(c)气泡的含气泡导热性树脂组合物层，所述制造方法的特征在于，通过对至少含有(a’)以(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体主要成分的单体混合物或其部分聚合物、(b)导热性粒子和(c)气泡的含气泡导热性树脂组合物照射活性能量光线而形成含气泡导热性树脂组合物层。

本发明的含气泡导热性树脂组合物层能够作为压敏性胶粘剂层或基材使用。