[发明专利]LED发光模块以及制作方法无效
申请号: | 201110368963.3 | 申请日: | 2011-11-17 |
公开(公告)号: | CN102394236A | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 郑伟;李萌萌 | 申请(专利权)人: | 郑伟 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/38;H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518060 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 发光 模块 以及 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及大功率LED照明领域,具体涉及LED发光模块以及一种LED发光模块的制作方法。
技术背景
大功率LED作为照明光源具有体积小、耗电少、发热少、响应速度快、安全电压低、耐候性好、方向性好等优点,因此大功率LED是室内和室外照明的理想光源。目前大功率LED发展趋势是模块化,即在单个小面积的基板上封装数十、数百颗LED芯片构成大功率的LED发光模块。目前主流的模块化封装方案有以下两种:方案之一,将数十、数百颗发蓝光的LED芯片固定在散热基板后,在芯片表面涂覆一层均匀的黄色荧光粉,再用硅胶或环氧树脂密封;该方案之缺点在于无法给芯片进行高效散热,使得荧光粉和封装材料容易老化变质,因此,以该方案封装的大功率LED模块鲜有功率超过100W的。方案之二,采用三基色LED芯片封装来实现大功率LED模块,大多数方法是简单将同色的芯片排列成一字形阵列后,再将不同颜射的阵列交叉排列在一起;该方法的优点是芯片间的连接电路简单,但是其最大缺点是在白光照明下,光斑边缘颜射不均匀,在有物体遮挡时会产生色散。
发明内容
针对上述两种封装方案存在的问题,本发明提供一种LED发光模块以及一种LED发光模块的封装方法。
本发明提供的一种LED发光模块,所述LED发光模块包括氮化铝陶瓷基板,所述氮化铝陶瓷基板上设置有电极阵列和三基色LED芯片阵列,所述三基色LED芯片阵列以拜耳方式排列,所述电极阵列将所述三基色LED芯片阵列中同种颜色的芯片进行串联和/或并联。拜耳方式的排列方法是一种三基色点阵的排列方法,其排列方式为:奇数行“......红绿蓝绿红绿蓝绿......”,偶数行“......绿蓝绿红绿蓝绿红......”;或者上述的奇偶行互换排列。
优选的,所述所述电极为之字形。
优选的,所述电极中含有铜。
优选的,所述电极表面设置有金或银。
优选的,所述氮化铝陶瓷基板上设置有过孔。
优选的,所述过孔内填充有导电材料。
本发明还提供了一种LED发光模块的制作方法,包括以下步骤:
提供氮化铝陶瓷基板,在所述氮化铝陶瓷基板上制作电极阵列;提供三基色LED芯片阵列,将所述三基色LED芯片阵列以拜耳方式排列在所述氮化铝陶瓷基板上;用所述电极阵列将所述三基色LED芯片阵列中同种颜色的芯片进行串联和/或并联。
优选的,在所述氮化铝陶瓷基板上设置过孔。
优选的,在所述过孔内填充导电材料。
优选的,将所述电极制作成之字形。
本发明的创新点在于以下几点:
第一;本发明创新地将三基色LED芯片以拜耳方式排布在氮化铝陶瓷基板上来构成发光模块。三基色LED在混色成白光时,其光效的理论极大值为450lm/W;而现在常用的白光LED封装方法,蓝色LED芯片加黄色荧光粉,光效的理论极大值为250lm/W。目前三基色LED发光模块的封装方式基本是,将同色的芯片排列成一字形阵列后,再将不同颜射的阵列交叉排列在一起,该方法的优点是芯片间的连接电路简单,但是其最大缺点是在白光照明下,光斑边缘颜射不均匀,在有物体遮挡时会产生色散。在本发明中,三基色LED芯片是以拜耳方式排布在氮化铝陶瓷基板上,该布局方式得到的光源具有很好的颜射均匀性,照明光路上有遮挡时也不会产生色散。拜耳方式的排列方法是一种CCD滤波片的排列方法,其三基色排列方式为:奇数行“......红绿蓝绿红绿蓝绿......”,偶数行“......绿蓝绿红绿蓝绿红......”;或者与之相反。
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