[发明专利]LED发光模块以及制作方法无效
| 申请号： | 201110368963.3 | 申请日： | 2011-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN102394236A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 郑伟;李萌萌 | 申请（专利权）人： | 郑伟 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/38;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518060 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 发光 模块 以及 制作方法 | ||
1.一种LED发光模块，其特点在于：所述LED发光模块包括氮化铝陶瓷基板，所述氮化铝陶瓷基板上设置有电极阵列和三基色LED芯片阵列，所述三基色LED芯片阵列以拜耳方式排列，所述电极阵列将所述三基色LED芯片阵列中同种颜色的芯片进行串联和/或并联。
2.如权利要求1所述的LED发光模块，其特征在于：所述电极为之字形。
3.如权利要求2所述的LED发光模块，其特征在于：所述电极中含有铜。
4.如权利要求3所述的LED发光模块，其特征在于：所述电极表面设置有金或银。
5.如权利要求4所述的LED发光模块，其特征在于：所述氮化铝陶瓷基板上设置有过孔。
6.如权利要求5所述的LED发光模块，其特征在于：所述过孔内填充有导电材料。
7.一种LED发光模块的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供氮化铝陶瓷基板，在所述氮化铝陶瓷基板上制作电极阵列；提供三基色LED芯片阵列，将所述三基色LED芯片阵列以拜耳方式排列在所述氮化铝陶瓷基板上；用所述电极阵列将所述三基色LED芯片阵列中同种颜色的芯片进行串联和/或并联。
8.如权利要求7所述的LED发光模块的制作方法，其特征在于：在所述氮化铝陶瓷基板上设置过孔。
9.如权利要求8所述的LED发光模块的制作方法，其特征在于：在所述过孔内填充导电材料。
10.如权利要求9所述的LED发光模块的制作方法，其特征在于：将所述电极制作成之字形。
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