[发明专利]印制电路板及其加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)领域，具体而言，涉及一种印制电路板及其加工方法。

背景技术

影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，通孔对信号完整性也有较大影响。在高速PCB设计中，看似简单的通孔往往也会给信号系统信号完整性带来很大的负面效应。背钻孔是对已经电镀完成的通孔进行二次钻孔的特殊孔，以减少通孔中孔壁上多余的铜。背钻可以改善高速信号的传输特性，提高高速连接器的传输速率，保证PCB制作的良品率。

在孔中心距离(pitch)小于1.0mm的球栅阵列结构(Ball Grid Array，BGA)的PCB上背钻，由于受PCB设计上的限制，BGA孔径一般很小，导致背钻孔径也比较小。这种背钻所产生的是丝状物而非粉状物，所以大直径钻嘴由于排屑槽大可以将丝状物排出，小钻嘴则由于排屑槽小不能将丝状物排出，背钻时所产生的铜屑及树脂粉末难以及时排出背钻孔，导致堵塞背钻孔和缠阻钻头，影响加工效率及PCB良率。

另外，背钻容易在钻孔内产生批锋。背钻批锋产生的主要原因是，孔壁铜在背钻时一边属悬空状态，悬空状态的铜皮不受力，而不悬空的铜皮因为受力，会往悬空状态的一边跑，导致无法彻底削断铜皮。相关技术的背钻工艺通过蚀刻来解决背钻披锋问题，当背钻时孔内会有披锋残留，然后通过药水蚀刻将孔内的披锋蚀刻掉。图1示出了根据相关技术的PCB的加工方法的流程图，包括：

首先进行层压，制作多层PCB在制板；

对PCB在制板钻通孔；

进行电镀；

对PCB在制板进行外层图形制作；

对电镀的通孔进行背钻；

蚀刻背钻后的通孔；

然后进行后续工序。

然而，该工艺受限于背钻的孔径，当通孔孔径小于0.3mm，背钻直径小于0.5mm时时，由于孔径太小背钻时批锋或粉尘会将小孔堵住，后面蚀刻时由于药水无法进入已堵上的孔导致孔内披锋不能完全蚀刻掉，因此当遇到孔间距(相邻两孔孔中心的距离)1.0mmBGA或间距更小的BGA背钻时，该工艺就解决不了孔内披锋问题。

发明内容

本发明旨在提供一种PCB的加工方法，以至少解决背钻堵孔的问题。

在本发明的实施例中，提供了一种PCB的加工方法，包括：对PCB在制板钻通孔；对钻通孔后的PCB在制板进行第一次镀金属；对镀金属后的通孔进行背钻；对背钻后的PCB在制板进行第二次镀金属。本发明还提供了一种通过上述方法制作的PCB，以及含有背钻孔的印刷电路板，其与背钻孔同轴心的金属孔的孔壁，包含两层镀金属层，其中，里层镀金属层的层厚为3-5um。

本发明上述实施例的PCB加工方法因为采用二次镀金属，所以克服了相关技术的背钻堵孔的问题，提高了PCB良率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了根据相关技术的PCB的加工方法的流程图；

图2示出了根据本发明实施例的PCB的加工方法的流程图；

图3示出了根据本发明优选实施例的PCB的加工方法的流程图。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。

图2示出了根据本发明实施例的PCB的加工方法的流程图，包括：

步骤S10，对PCB在制板钻通孔；

步骤S20，对钻通孔后的PCB在制板进行第一次镀金属；

步骤S30，对镀金属后的通孔进行背钻；

步骤S40，对背钻后的PCB在制板进行第二次镀金属。

在相关技术中，对通孔只进行一次镀金属，使通孔的金属壁达到设计要求的厚度。发明人进过研究发现，因为金属壁较厚，所以当孔径较小时，背钻容易发生堵孔和批锋的问题。

而本实施例中，将一次镀金属分为两次镀金属，这样第一次镀金属时的厚度不需要达到通孔的金属壁设计厚度，可以较薄，背钻时就非常容易削断批锋，且背钻的屑不会形成丝状，这样背钻时就很容易将屑排出，避免了披锋、堵孔问题。这样的工艺效率高、成本低，且不受孔径的影响，无论孔径多大都能轻松简单解决。