[发明专利]光学透明粘结剂、切割芯片接合膜和半导体器件

说明书

技术领域

本发明涉及用于切割芯片接合膜的光学透明粘结剂。更具体地，本发明涉及用于切割芯片接合膜的光学透明粘结剂，所述光学透明粘结剂包括具有磷酸酯基和/或硅烷基的丙烯酸共聚物，以提高对环形框架的粘附力并实现高拾取成功率。

背景技术

切割芯片接合膜用于半导体器件的制造过程中。这种切割芯片接合膜根据它们是否需要UV照射而分成光固化膜和非UV照射型膜。光固化膜因其在光固化前的高粘性而适用于切割工序。然而，对于切割后的拾取工序应该用UV照射光固化膜。UV照射在加工方面容易发生故障。另一问题在于，光固化膜在未提供足够的UV能量时，可能会在拾取过程中产生缺陷。

相比之下，非UV照射型膜不会遭受与UV照射相关的发生故障问题。至今为止开发的切割膜具有对环形框架的粘附力差的问题。为了试图补偿常规切割膜的低粘结强度，高度粘结膜被粘贴到切割膜将贴附环形框架的部分，这容易发生故障。

因此，需要开发非UV照射型切割芯片接合膜，消除在半导体器件的制造中对容易发生故障的UV照射的需要，且不需要粘贴其它高度粘结膜。

发明内容

本发明的一个方面提供一种光学透明粘结剂。在一个实施方式中，所述光学透明粘结剂可包括：具有烷基、羟基和选自由磷酸酯基和硅烷基组成的组中的至少一个基团的丙烯酸共聚物；和固化剂。

本发明的另一个方面提供一种切割芯片接合膜。在一个实施方式中，所述切割芯片接合膜可包括基膜、形成在所述基膜上的光学透明粘结剂层和形成在所述光学透明粘结剂层上的接合层，其中所述光学透明粘结剂层由光学透明粘结剂形成。

本发明的又一个方面提供一种使用前述切割芯片接合膜的半导体器件。所述切割芯片接合膜的所述接合层粘贴到晶圆的一侧，且所述切割芯片接合膜的所述光学透明粘结剂层固定在环形框架上。

附图说明

结合以下附图，本发明的艺术和其他方面、特征和优点将变得明显，其中：

图1示出了根据本发明示例性实施方式的切割芯片接合膜。

图2示出了根据本发明示例性实施方式的切割芯片接合膜和层压在该切割芯片接合膜上的环形框架。

具体实施方式

本发明的各方面提供一种光学透明粘结剂，包括：具有烷基、羟基和选自由磷酸酯基和硅烷基组成的组中的至少一个基团的丙烯酸共聚物；和固化剂。

丙烯酸共聚物

丙烯酸共聚物可具有烷基、羟基和选自由磷酸酯基和硅烷基组成的组中的至少一个基团。

丙烯酸共聚物在25℃可具有4000至100000cps的粘度。

烷基、羟基以及磷酸酯基或硅烷基的排列顺序没有具体限定，且可适当改变。相同的基团在丙烯酸共聚物上可连续排列。

上述丙烯酸共聚物可为具有至少一个羟基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一个烷基的(甲基)丙烯酸酯和具有至少一个磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯的共聚物。

上述丙烯酸共聚物可通过将具有至少一个羟基的(甲基)丙烯酸酯与具有至少一个烷基的(甲基)丙烯酸酯共聚以制备基体接合剂，并使该基体接合剂与具有至少一个硅烷基的化合物反应来制备。

上述丙烯酸共聚物可为具有至少一个羟基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一个烷基的(甲基)丙烯酸酯和具有至少一个硅烷基的(甲基)丙烯酸酯的共聚物。

具有羟基的(甲基)丙烯酸酯可指具有羟基且可与具有烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯或具有硅烷基的(甲基)丙烯酸酯共聚的单体。具有羟基的(甲基)丙烯酸酯可选自由(甲基)丙烯酸-2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羟己酯、1，4-环己烷二甲醇单(甲基)丙烯酸酯、1-氯-2-羟丙基(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇单(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇单(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇单(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基乙烷二(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羟基环己基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-3-苯氧基(甲基)丙烯酸酯、环己烷二甲醇单(甲基)丙烯酸酯和它们的混合物组成的组，但不限于此。