[发明专利]光学透明粘结剂、切割芯片接合膜和半导体器件有效

专利信息
申请号: 201110347640.6 申请日: 2011-11-07
公开(公告)号: CN102533173A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 河京珍;朴白晟;金志浩;黃珉珪;李吉成 申请(专利权)人: 第一毛织株式会社
主分类号: C09J133/08 分类号: C09J133/08;C09J133/10;C09J7/02;C08F220/10;C08F230/08;C08F230/02;H01L21/68;H01L21/78
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 陈万青;王珍仙
地址: 韩国庆*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 光学 透明 粘结 切割 芯片 接合 半导体器件
【权利要求书】:

1.一种光学透明粘结剂,包括:

具有烷基、羟基和选自由磷酸酯基和硅烷基组成的组中的至少一个基团的丙烯酸共聚物;和

固化剂。

2.根据权利要求1所述的光学透明粘结剂,其中,所述丙烯酸共聚物为具有至少一个羟基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一个烷基的(甲基)丙烯酸酯和具有至少一个磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯的共聚物。

3.根据权利要求2所述的光学透明粘结剂,其中,所述具有磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯具有通式1的结构:

CH2=CR-C(=O)O-(CH2)m-O-P(=O)(OR1)(OR2)(1)

其中,R为-H或-(CH2)n-CH3,n为0至5的整数,R1和R2各自独立地为氢、C1~C10烷基或C6~C20芳基,且m为1至10的整数。

4.根据权利要求3所述的光学透明粘结剂,其中,所述具有磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯为乙二醇(甲基)丙烯酸酯磷酸酯。

5.根据权利要求2所述的光学透明粘结剂,其中,基于100重量份的所述丙烯酸共聚物,所述具有磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯的含量为0.1至10重量份。

6.根据权利要求1所述的光学透明粘结剂,其中,所述丙烯酸共聚物通过将具有至少一个羟基的(甲基)丙烯酸酯与具有至少一个烷基的(甲基)丙烯酸酯共聚以制备基体接合剂,并使所述基体接合剂与具有至少一个硅烷基的化合物反应来制备。

7.根据权利要求1所述的光学透明粘结剂,其中,所述丙烯酸共聚物为具有至少一个羟基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一个烷基的(甲基)丙烯酸酯和具有至少一个硅烷基的(甲基)丙烯酸酯的共聚物。

8.根据权利要求7所述的光学透明粘结剂,其中,所述具有硅烷基的(甲基)丙烯酸酯具有通式2的结构:

CH2=CR-C(=O)O-(CH2)m-Si(R1)(R2)(R3)(2)

其中,R为-H或-(CH2)n-CH3,n为0至5的整数,R1、R2和R3各自独立地为氢、C1~C10烷基、C6~C20芳基或C1~C10烷氧基,且m为1至10的整数。

9.根据权利要求7所述的光学透明粘结剂,其中,所述具有硅烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有烷基的(甲基)丙烯酸酯和具有羟基的(甲基)丙烯酸酯的摩尔比为3~5.5∶65.5~73∶24~29。

10.根据权利要求7所述的光学透明粘结剂,其中,基于100重量份的所述丙烯酸共聚物,所述具有硅烷基的(甲基)丙烯酸酯的含量为3至10重量份。

11.根据权利要求1所述的光学透明粘结剂,其中,所述丙烯酸共聚物进一步具有选自由环氧基和羧基组成的组中的至少一种基团。

12.根据权利要求11所述的光学透明粘结剂,其中,所述丙烯酸共聚物为具有至少一个羟基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一个烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一个磷酸酯基的(甲基)丙烯酸酯和选自由具有至少一个环氧基的不饱和环氧化合物和具有至少一个羧基的(甲基)丙烯酸酯组成的组中的至少一种单体的共聚物。

13.根据权利要求11所述的光学透明粘结剂,其中,所述丙烯酸共聚物为具有至少一个羟基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一个烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有至少一个硅烷基的(甲基)丙烯酸酯和选自由具有至少一个环氧基的不饱和环氧化合物和具有至少一个羧基的(甲基)丙烯酸酯组成的组中的至少一种单体的共聚物。

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