[发明专利]一种半导体日光灯

说明书

技术领域

本发明涉及半导体照明灯具的技术领域，具体的说是一种半导体日光灯，特别涉及其机械连接结构。

背景技术

现有的半导体日光灯可分为两种，第一类是半铝半塑外壳，其外壳耐高温效果不理想，几千小时后壳体就会发黄变脆，光衰很大；第二类为全塑料外壳，其耐高压效果好，可以到达4000伏，但几千小时后壳体就会发黄变脆光衰很大。

综合上述内容，现有两大类半导体日光灯的外壳结构均不甚理想，故仍然需要对现有半导体日光灯外壳材质和结构进行进一步改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体日光灯，其采用玻璃外壳，透光性佳，使用寿命长，克服了现有技术中存在的缺点和不足。

为了实现上述目的，本发明的技术方案是：一种半导体日光灯，它包括日光灯外壳，其特征在于：所述日光灯外壳为玻璃材质，日光灯外壳内设有铝型材支架体。 

本发明公开了一种半导体日光灯，其采用全玻璃材质的外壳，其耐高压性能好，可达到4000伏特，使用5000小时以上外壳均不会发黄变脆，不会产生光衰，产品整体结构设计合理，具有很好的实用性，易于推广应用，相比现有技术而言，具有突出的实质性特点和显著进步。 

附图说明

图1为本发明结构示意图。

具体实施方式

下面参照附图，对本发明进一步进行描述。

本发明为一种半导体日光灯，它包括日光灯外壳1，其特征在于：所述日光灯外壳1为玻璃材质，日光灯外壳1内设有铝型材支架体2。 

在具体实施时，所述铝型材支架体2处设有LED铝基板3，LED铝基板表面分别有至少一颗半导体光源。 

在具体实施时，所述日光灯外壳1的截面呈封闭的环体状。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明具体实施只局限于上述这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。