[发明专利]凸块接点的电阻测量结构及包含其的封装基板

权利要求书

1.一种凸块接点的电阻测量结构，包括：

多个连接凸块，排列呈一线；

至少一第一连接垫；以及

至少一第二连接垫；

其中，该多个连接凸块中的第n个连接凸块与第n+1个连接凸块以该第一连接垫电性连接，该第n+1个连接凸块与第n+2个连接凸块以该第二连接垫电性连接，n为1以上的奇数；

该第一连接垫与一第一电压测量垫连接；

该第二连接垫与一辅助连接垫连接，该辅助连接垫与一辅助凸块(auxiliary bump)连接，一第二电压测量垫连接至该辅助凸块。

2.如权利要求1所述的凸块接点的电阻测量结构，其中，该连接凸块为一焊锡凸块。

3.如权利要求1所述的凸块接点的电阻测量结构，其中，该辅助凸块为一焊锡凸块。

4.如权利要求1所述的凸块接点的电阻测量结构，其中，该第一连接垫设于一印刷电路板的表面。

5.如权利要求1所述的凸块接点的电阻测量结构，其中，该第二连接垫设于一芯片的表面。

6.如权利要求1所述的凸块接点的电阻测量结构，其中，该第一电压测量垫设于一印刷电路板的表面。

7.如权利要求1所述的凸块接点的电阻测量结构，其中，该第二电压测量垫设于一印刷电路板的表面。

8.如权利要求1所述的凸块接点的电阻测量结构，更包括：一电流导入线，与多个连接凸块一端的连接凸块连接；以及一电流导出线，与多个连接凸块另一端的连接凸块连接。

9.如权利要求1所述的凸块接点的电阻测量结构，其中，该第一连接垫及该第二连接垫的材质是金属。

10.一种封装基板，其具有一凸块接点的电阻测量结构，该封装基板包括：

一印刷电路板，其表面包括有至少一第一连接垫；

一芯片，其表面包括有至少一第二连接垫；以及

多个连接凸块，排列呈一线；

其中，该多个连接凸块中的第n个连接凸块与第n+1个连接凸块以该第一连接垫电性连接，该第n+1个连接凸块与第n+2个连接凸块以该第二连接垫电性连接，n为1以上的奇数；

该第二连接垫与一辅助连接垫连接，该辅助连接垫与一辅助凸块连接。

11.如权利要求10所述的封装基板，更包括一第一电压测量垫，该第一电压测量垫与该第一连接垫连接。

12.如权利要求10所述的封装基板，更包括一第二电压测量垫，该第二电压测量垫连接至该辅助凸块。

13.如权利要求10所述的封装基板，其中，该连接凸块为一焊锡凸块。

14.如权利要求10所述的封装基板，其中，该辅助凸块为一焊锡凸块。

15.如权利要求11所述的封装基板，其中，该第一电压测量垫设于一印刷电路板的表面。

16.如权利要求12所述的封装基板，其中，该第二电压测量垫设于一印刷电路板的表面。

17.如权利要求10所述的封装基板，更包括：一电流导入线，与多个连接凸块的第一个连接凸块连接；以及一电流导出线，与多个连接凸块的最后一个连接凸块连接。

18.如权利要求10所述的封装基板，其中，该第一连接垫及该第二连接垫的材质是金属。