[实用新型]一种处理废气的生物层结构无效

专利信息
申请号: 201020234842.0 申请日: 2010-06-23
公开(公告)号: CN201701874U 公开(公告)日: 2011-01-12
发明(设计)人: 宋永安 申请(专利权)人: 重庆正天环保产业有限公司
主分类号: B01D53/85 分类号: B01D53/85
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 代理人: 张先芸
地址: 400039 重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 一种 处理 废气 生物 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种废气处理装置,尤其涉及一种处理废气的生物层结构。

背景技术

橡胶在硫化缸硫化中,压力,温度较高,开缸时有大量的橡胶微粒、橡胶硫化物、氧化物及其他挥发物随高温、高压气体放出,这种气体具有对人体有害和使人十分难受的特殊臭味,严重影响生产工人健康和周边环境。为此,国内橡胶制品生产厂为治理硫化臭气也进行了大量工作,先后采用了燃烧法,水吸收和活性炭吸附装置治理,但由于这些装置有一定局限性和缺陷,燃烧法操作复杂、安全性差,而且不能保证臭气百分之百除去;水吸收法会消耗大量的水资源并带来二次污染,并且有的臭气难溶于水,水吸收后也会从水中跑出来,水被污染后又要进行水处理,难度很大;活性炭虽能吸附多种臭气,但吸附能力有限,当吸附到一定程度达到饱和后,活性炭便失去了活性,需进行更换或脱附处理,脱附时臭气又会逸出,而且运行成本较高。

实用新型内容

针对现有技术存在的上述不足,本实用新型提供了一种处理废气净化效率高,投资少,运行费用低,使用寿命长的处理废气的生物层结构。

本实用新型提供的一种处理废气的生物层结构,包括圆形筒、平行设置在圆形筒内横截面上的真菌菌种填料层和细菌菌种填料层;所述真菌菌种填料层由纳米陶土轻质填料和附着在纳米陶土轻质填料上的真菌生物膜组成;所述细菌菌种填料层由纳米陶土轻质填料和附着在纳米陶土轻质填料上的细菌生物膜组成。

进一步,还包括平行设置在圆形筒内横截面上的第一过滤板和第二过滤板;所述真菌菌种填料层设置在第一过滤板上;所述细菌菌种填料层设置在第二过滤板上。

进一步,所述真菌菌种填料层和细菌菌种填料层的厚度为0.3~0.5m。

与现有技术相比,本实用新型的一种处理废气的生物层结构具有如下优点:

1、本实用新型采用真菌菌种填料层和细菌菌种填料层作为处理废气的过滤层,废气从生物层的底部进入,被细菌菌种填料层吸附、分解,剩余的废气进入真菌菌种填料层,被真菌菌种填料层吸附、分解,净化效率高,净化率达到95%以上,处理后的气体达到国家环保部门所规定的排放标准。

2、填料层厚度薄,厚度为0.3~0.5m,解决了目前生物过滤器填料层厚度1~3m所导致的填料易于过滤板堵塞,过风阻力过大,不利于实际应用的困难。

3、生物菌种一次挂膜成型后,运行中不需再加生物菌种、菌剂、化学物品,降低用户的运行成本和管理要求。

4、生物菌种和填料使用寿命长,可达10年以上。

5、该生物层结构具有间隙性工作能力,可以在系统停止运行10天后,再次运行时,其效率不受影响。所以,当用户单位检修或放长假时,处理系统不需要作任何专门养护。

附图说明

附图为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细地描述。

附图为本实用新型的结构示意,如图所示,一种处理废气的生物层结构包括圆形筒1、平行设置在圆形筒1内横截面上的第一过滤板4和第二过滤板5以及设置在第一过滤板4上的真菌菌种填料层2和设置在第二过滤板5上的细菌菌种填料层3平行设置在圆形筒1内横截面上的真菌菌种填料层2和细菌菌种填料层3。真菌菌种填料层2由纳米陶土轻质填料和附着在纳米陶土轻质填料上的真菌生物膜组成;细菌菌种填料层由纳米陶土轻质填料和附着在纳米陶土轻质填料上的细菌生物膜组成。

真菌菌种填料层2和细菌菌种填料层3的厚度为0.3~0.5m。解决了目前生物过滤器填料层厚度(1~3m)过厚所导致的填料易于过滤板堵塞,过风阻力过大,不利于实际应用的困难。

使用该处理废气的生物层结构时,将废气或厌氧从结构的底部进入,通过第二过滤板5,进入细菌菌种填料层时被细菌菌种填料层吸附、分解,剩余的废气通过第一过滤板4进入真菌菌种填料层,被真菌菌种填料层吸附、分解,最后,经过净化处理后的气体从顶部排出。

本实用新型采用两层菌种填料层一体化设计,占地面积小;定时控制,操作维护方便,净化效率高,只要控制适当的负荷和气液接触条件,净化率达到95%以上。特别是一些难治理的含硫、氮、VOCs的恶臭气体均能被氧化和分解。

最后说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

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