[发明专利]用于测试电子组件的系统

说明书

相关申请的交叉参考

本申请要求本发明人于2009年9月25日提交的美国临时专利申请No.61/246,071的权益，该申请的公开内容通过引用方式结合在本文中。

技术领域

本发明涉及测试电子组件的系统，尤其涉及测试母板/子板总成中的电子组件的系统。

背景技术

本发明涉及电子组件的测试，所述电子组件临时安装在与市售电子组件测试仪机器连接的“测试”印刷电路板上，包括集成电路。

在电子组件(例如，集成电路)的制造过程中，集成电路在其制造过程中的各个阶段经受测试。在晶圆层级，用电探针接触各个管芯的传导区域以测量各种电路值且运用电路的各个部分。以类似方式，将单片化的管芯(即，在与晶圆分离后)组装成密封后封装。该管芯及封装经受额外测试以进一步保证该部分作为单一单元的性能。

在某些类型的测试机器(例如，Teradyne公司(North Reading，MA)出售的FLEX半导体测试系统)中，一或多个测试插槽安装于通用母板上，该通用母板又安装于刚性金属支承框架上，经如此组装的母板/支承框架被配合至与FLEX测试器单元连接的安装板。Teradyne FLEX测试系统包括用于将测试DC(直流)、AC(交流)、数字、模拟、混合式数字/模拟及复合信号等施加于受测试装置且用于评估来自该受测试装置的各自响应的资源。测试机器与通用母板之间的电连接通常经由多个弹簧加载的弹簧(pogo)型插针或类似可动接触器形成。独立的受编程控制的取放机器通常使用具有静电吸取型杯的真空吸棒来从未受测集成电路(通常承载于细长塑料套筒中)的供应源拾取集成电路，且将如此拾取的集成电路插入至通用母板上的测试插槽中。在执行测试协议时，在选定时段(通常小于1秒)中将如此插入的集成电路固持于测试插槽中。若受测试的集成电路通过其测试协议，则由经程序化的吸笔将该装置转移至用于经成功测试的装置的另一套筒，或在该装置未能通过其测试的情况下，将其转移至用于有故障装置或不满足性能规格的装置的又一套筒。

在上述系统中，通常针对特定装置配置相对昂贵的通用母板，且因此，在不同类型的待测试装置的数目较大的情况下，专用通用母板的成本可相当大。

发明内容

一种用于在使用通用母板的测试机器上测试电子组件的改良系统包括：子板，用于与该通用母板连接；以及受测试装置(DUT)插槽子总成，该插槽子总成包括用于接纳受测试装置的测试插槽以及连接器组件，该连接器组件经由该通用母板中的开口将该子板配合至该受测试装置插槽。自电学立场而言，该DUT插槽子总成经由该子板和该通用母板中的传导电路将集成电路连接至测试硬件电路系统。

附图说明

图1是用于集成电路测试的印刷电路板配置的代表性实施例的放大立体图，该配置包括通用母板、子板及插槽子总成，该插槽子总成用于接受受测试的集成电路以经由通用母板中的“舱口”或开口而互连至子板；

图2是图1的组装好的配置的立体图，示出子板与通用母板彼此连接，其中代表性的受测试集成电路自其插槽子总成移位；

图3是图2的配置的端视图；

图4是代表性插槽子总成的放大分解立体图；

图5是从与图4的视点不同的视点截取的图4的插槽子总成的放大分解立体图；

图6是示例性测试插槽的平面图；

图7是另一示例性测试插槽的平面图；

图8是图4至图5中展示的插槽子总成的第一变体的详图；

图9是图4至图5中展示的插槽子总成的另一变体的详图；

图10示出与图8至图9的配置一致的子板及安装好的测试插槽；

图11是其插槽子总成已安装好的子板的立体图；

图12是在通用母板上就位的插槽子总成的平面图，示出插槽子总成的边缘与通用母板中的开口之间的间隙尺寸；

图13是图12的配置的分解侧视图；

图14是图13的配置的组装图。

附图标记说明

10：可移除测试插槽子总成

10-1：可移除测试插槽子总成1

10-2：可移除测试插槽子总成2

10-3：可移除测试插槽子总成3

10-4：可移除测试插槽子总成4

12：平面的安装基板

14：条带型插头连接器

16：插槽连接器

18：舱口或开口

22：触点

C：小间隙尺寸

C₁……C_n：触点1…n

d：基板12的尺寸

D：开口18的尺寸

DB：子板