[发明专利]接口测试辅助装置有效

专利信息
申请号: 201010147625.2 申请日: 2010-04-15
公开(公告)号: CN102222029A 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: 范朝宗;黄立人 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: G06F11/26 分类号: G06F11/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 接口 测试 辅助 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种接口测试辅助装置,特别涉及一种串行高级技术配置(Serial Advanced Technology Attachment;简称SATA)的接口测试辅助装置。

背景技术

现今主机板的硬盘接口已渐渐从并行式ATA(AdvancedTechnology Attachment,高阶配置)接口演变成传输速度较快的SATA接口,以提高计算机的效能。

主机板在装配完成之后,需经过全面的功能测试,其中包括对主机板上各种接口的测试。在对主机板的SATA接口进行测试时,通常是通过连接SATA硬盘至主机板的SATA接口来进行测试。但由于硬盘的价格一般较高,而且在受到震动时也容易损坏硬盘,从而影响测试结果。

发明内容

有鉴于此,有必要提供一种能够替代SATA硬盘来测试主机板的接口测试辅助装置。

一种接口测试辅助装置,该接口测试辅助装置用于辅助测试一待测板上的SATA接口。所述接口测试辅助装置包括一内存、一供电单元、一处理器以及至少一用于连接所述待测板上的SATA接口的测试SATA接口。所述供电单元为所述内存及所述处理器供电,所述内存与所述处理器相连,所述处理器与所述测试SATA接口相连,所述处理器用于通过所述测试SATA接口与待测板上的SATA接口接收来自待测板的串行数据并转换成并行数据写入所述内存,以及读出内存内的数据并转换成串行信号从所述测试SATA接口与待测板上的SATA接口输出给待测板。

本发明提供的接口测试辅助装置通过利用不会受震动影响的内存来代替测试用SATA硬盘,从而能够避免因震动而影响测试效果的情况发生,并可降低测试成本。

附图说明

图1为本发明实施方式的接口测试辅助装置与待测板连接的示意图。

主要元件符号说明

接口测试辅助装置             100

承载体                       10

内存                         20

内存插槽                     30

处理器                       40

供电单元                     50

电源接口                     51

第一输入端                   510

第二输入端                   511

第一输出端                   512

第二输出端                   513

电压转换器                   52

测试SATA接口                 60

待测板                       200

待测板SATA接口               210

数据线                       8

电源线                       9

第一电压源                   V1

第二电压源                   V2

具体实施方式

请参阅图1,为本发明提供的接口测试辅助装置100。该接口测试辅助装置100用于代替SATA硬盘来测试一待测板200上的待测SATA接口210。本实施方式中,所述待测板200是计算机的主机板。所述待测板200内装载有一测试程序。所述待测板200上包括第一电压源V1及第二电压源V2。本实施方式中,所述第一电压源V1提供5V的电压,所述第二电压源V2提供3.3V的电压。所述接口测试辅助装置100包括承载体10、内存20、内存插槽30、处理器40、供电单元50以及一用于连接所述待测S ATA接口210的测试SATA接口60。所述测试SATA接口60数量还可以为多个,以同时测试待测板200上多个待测板SATA接口。

所述内存20插于所述内存插槽30上,所述内存插槽30与所述处理器40连接,所述处理器40与所述测试SATA接口60连接。所述供电单元50分别与所述内存插槽30及处理器40连接,从而为处理器40及插于所述内存插槽30上的内存20供电。

本实施方式中,所述承载体10是一电路板。所述内存插槽30、处理器40、供电单元50及测试SATA接口60集成于所述承载体10上。

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