[实用新型]一种摄像机内部芯片散热结构有效
| 申请号： | 200820165514.2 | 申请日： | 2008-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN201262679Y | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 李国卫 | 申请（专利权）人： | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G03B17/55 | 分类号： | G03B17/55;G03B17/02;H04N7/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 | 代理人： | 陈继亮 |
| 地址： | 310012浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 摄像机 内部 芯片 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1、一种摄像机内部芯片散热结构，主要包括发热芯片(1)、钣金(3)和摄像机外壳(4)组成，其特征在于：摄像机外壳(4)内设有钣金(3)，与摄像机外壳(4)相接触，发热芯片(1)上安装有散热片(2)，钣金(3)与散热片(2)相接触。
2、根据权利要求1所述的摄像机内部芯片散热结构，其特征是：所述摄像机外壳(4)内设有插槽(5)。
3、根据权利要求1所述的摄像机内部芯片散热结构，其特征是：所述发热芯片(1)与散热片(2)的接触面上、散热片(2)与钣金(3)的接触面上及钣金(3)与摄像机外壳(4)的接触面上均涂有导热介质。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州海康威视数字技术股份有限公司，未经杭州海康威视数字技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820165514.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种温度测量控制器
- 下一篇：检测设备的凸轮升降装置
