[实用新型]局部电镀镍金印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板(PCB板)结构，具体涉及一种局部电镀镍金的印刷电路板(PCB板)结构。

背景技术

在一定尺寸的绝缘板上，加工成一些导电的图形，并布有孔(如元件接插孔、紧固孔、金属化孔等)，以它为底盘，可以实现元器件之间的相互连接，这种布线板称印刷电路板(PCB板)。常见的印刷电路板分为刚性印刷电路板和软性印刷电路板。

覆铜箔层压板(Copper Clad Laminates，简写为CCL)，简称覆铜箔板或覆铜板，是制造刚性印刷电路板(以下简称PCB)的基板材料。目前最广泛应用的蚀刻法制成的PCB，就是在覆铜箔板上有选择地进行蚀刻，得到所需的线路的图形，基本制造工艺流程为：覆箔板-->切板-->洗净-->压干膜(或滚涂湿膜)-->曝光显影-->蚀刻-->去膜--->印刷防焊油墨-->洗净-->成品。

为了减小接触电阻、提高导电率及防腐蚀，可以在上述制造工艺流程中，增加镀镍金工序，在电路板上的元器件焊点(铜箔的裸露部分)表面镀上镍金层。现有技术中，对PCB板镀镍金的表面处理方法有：①化学镀法，该方法对基材(覆铜板)及防焊油墨要求较高，镀液不易管理，且成本比电镀镍金高；②电镀法，在电镀法中又分为全板电镀式和引线电镀式，前者是在整板表面都镀上镍金(包括焊点及连接导线)，然后进行去膜碱性蚀刻，通过该法制成的PCB板在焊锡时，因防焊油墨下的连接导线表面存在镍金，而油墨在金面上的附着力不佳，易发生防焊空泡不良的情况，尤其是在纸基板上表现得更为强烈，并且，防焊油墨下的线路表面镀镍金是没有必要的，造成了镍金的浪费；后者为拉导电线电镀镍金，这虽然也只是在露出防焊油墨的焊点上镀镍金，但需要引入导线，更改客户的原设计资料，同时存在引入导线清除不干净的问题，成品后影响电路板的正常导通，甚至出现线路短路等不良品现象。

发明内容

本实用新型目的是提供一种局部电镀镍金印刷电路板，用以实现该电路板结构的制备工艺简单，可减少镍金的使用量，降低成本，且有效提高良品率。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种局部电镀镍金印刷电路板，包括一板体，依次主要由基板层、铜箔层、镀镍金层及防焊油墨层叠加构成，所述铜箔层根据设计线路布覆于所述基板层上，对应于设计线路中元器件放置处的所述板体上设有焊点，每一所述焊点处的所述防焊油墨层上设有裸露口，所述镀镍金层镀覆于每一所述裸露口处的所述铜箔层上，且沿所述裸露口边缘向所述防焊油墨层内延展2mm～0.15mm，构成位于所述铜箔层与所述防焊油墨层之间的延展镍金层。

优选的技术方案是，所述镀镍金层向所述防焊油墨层延展0.5mm～0.3mm。

上文中，所述延展镍金层的制作方法是通过两次线路对位制作来实现的：第一次线路仅制作需电镀镍金的部位，设计时，以抗蚀阻剂不覆盖的部分为主体，对于抗蚀阻剂不覆盖的焊点(PAD)做放大处理，形成所需的电镀镍金区域，对于其余区域采用覆膜保护，电镀镍金；第二次线路是在第一次线路，已镀好镍金的焊点(PAD)基础上，再做客户的原设计线路，这样蚀刻、印防焊油墨后所裸露的焊点，全部都电镀上了镍金，在焊点向油墨内侧延伸的所述延展镍金层仅为毫米级宽度，而那些防焊油墨下的线路则表面无镀镍金层，直接为铜箔层与防焊油墨层覆合，避免了防焊空泡不良现象的产生。

两次对位形成延展镍金层，是为了便于第二次线路(设计线路)的对位，若第一次线路(需镀镍金PAD)不做放大处理，而与客户设计焊点(PAD)等大，则对机器设备精度要求较高，提高生产成本，还可能因精度无法达到而出现缺镀或漏镀等问题，影响成品质量，因而，通过第一次对焊点放大的对位(该次对位精度要求不高，普通机型可完成)，以此经曝光显影后实现电镀镍金层，再压膜(涂墨)进行第二次客户设计线路的对位(对位精度亦不要求太高，普通机型可完成)，可确保每一焊点均镀有镍金层，经曝光显影酸性蚀刻，完成客户需要的线路。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有的优点是：