[发明专利]抗静电性热塑性树脂组合物及由该树脂组合物形成的成型品

说明书

技术领域

本发明涉及在苯乙烯类树脂中配合含有氧亚烷基(alkylene oxide)单元为构成成分的共聚物和有机离子导电剂形成的抗静电性热塑性树脂组合物、及由该抗静电性热塑性树脂组合物形成的成型品。 

背景技术

近年，热塑性树脂成型品被用于以家庭电气设备、OA设备及汽车等的各部件为代表的广泛领域中。但是，构成热塑性树脂成型品的热塑性树脂大多为电绝缘性，在具备精密的电气·电子控制制品的各种设备中，存在因带上了产生的静电而发生控制装置错误启动的问题。作为解决上述带电导致的问题的方法，公开了在热塑性树脂中配合胺类防带电剂的方法。另外，作为对热塑性树脂持续赋予抗静电性的方法，公开了配合以聚醚酯酰胺为代表的聚酰胺弹性体的方法。但是，利用上述方法赋予抗静电性能力的热塑性树脂因制品用途的不同，有时抗静电性并不充分，而无法满足所要求的性能。 

另外，作为对热塑性树脂赋予抗静电性的其他方法，已知有在热塑性树脂中配合作为导电性填充材料的炭黑的方法。但是，配合有炭黑的热塑性树脂具有热塑性树脂成型品限于黑色的问题，并且为了得到稳定的带电区域的电阻值而必须配合较多炭黑，所以具有热塑性树脂成型品的机械物性降低的问题。 

进而，作为赋予热塑性树脂抗静电性的其他方法，提出了在热塑性树脂中配合作为导电性填充材料的碳纤维、金属纤维或金属粉末的方法。但是，由上述方法得到的热塑性树脂成型品具有制品的外观差且机械物性降低的问题。 

作为解决利用上述现有方法赋予抗静电性的热塑性树脂的问题的 方法，最近，提出了下述方法：在热塑性树脂中配合非聚合物的由氮鎓阳离子和弱配位性含氟有机阴离子形成的离子盐的方法(专利文献1)；配合全氟烷基磺酸盐的方法(专利文献2)；在高分子化合物中复合环状脒或吡啶的鎓盐的方法(专利文献3)等。但是，上述方案并不能满足特别是电子·电气仪器部件等领域所要求的高度抗静电性。还没有具体公开在苯乙烯类热塑性树脂方面的适用，其适用可能性还不清楚。 

专利文献1：特表2003-511505号公报 

专利文献2：特表2003-507510号公报 

专利文献3：特开平10-265673号公报 

发明内容

本发明是一种抗静电性热塑性树脂组合物，该抗静电性热塑性树脂组合物是相对于100重量份热塑性树脂组合物配合0.01～20重量份有机离子导电剂而得到的，所述热塑性树脂组合物由97～55重量份苯乙烯类树脂及3～45重量份含有氧亚烷基单元作为构成成分的共聚物构成。 

另外，本发明是一种由所述抗静电性热塑性树脂组合物形成的成型品。 

具体实施方式

本发明的抗静电性热塑性树脂组合物是相对于100重量份热塑性树脂组合物配合0.01～20重量份有机离子导电剂而得到的，所述热塑性树脂组合物由97～55重量份苯乙烯类树脂及3～45重量份含有氧亚烷基单元作为构成成分的共聚物形成。 

本发明中所用的苯乙烯类树脂是由含有芳香族乙烯类单体作为其成分的聚合物构成的。作为该芳香族乙烯类单体，例如可以举出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、叔丁基苯乙烯、邻乙基苯乙烯、邻氯苯乙烯、邻、对-二氯苯乙烯等，其中，优选苯乙烯或α-甲基苯乙烯。芳香族乙烯类单体可以使用1种或并用2种以上。