[实用新型]回流焊炉冷却模块中的回流孔板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于对载有电子元器件的电路板进行钎焊的回流焊炉，尤其涉及一种回流焊炉冷却模块中的回流孔板。

背景技术

回流焊炉(Reflow Oven)是用于对载有电子元器件的电路板进行钎焊的设备。它通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装的元器件和电路板通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。钎焊使用的焊锡膏是将脂状的助焊剂与粉末焊料制成膏状，通过印刷涂敷在电路板的钎焊部位，并在其上帖装电子元件，利用回流焊炉加热熔化，进行钎焊。

焊锡膏中的助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证钎焊过程顺利进行的辅助材料。助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。加热熔化焊锡膏时，这些物质会气化变成蒸汽。当气化的助焊剂接触到回流炉中的低温(约110℃以下)时会发生液化。除了加热模块之外，回流焊炉都有一个冷却模块来保证冶金特性和降低出板温度。在空气回流焊炉中，助焊剂蒸汽在冷却之前被直接排出炉体，在冷却模块中不会留下助焊剂冷凝物。可是，在多数氮气保护回流焊炉中，为了降低氮气的消耗，采用内部混合气体循环使用，助焊剂蒸汽不能直接排出炉体，因此助焊剂蒸汽有机会与冷却模块充分接触，使得其温度低于110C，并出现冷凝现象，这些助焊剂冷凝液体会附着在冷却模块的回流孔板上。当液态的助焊剂堆积到一定的程度时，便会形成液滴，最终滴落下来，并有很大的几率滴落到PCB线路板上，造成线路板的质量不合格甚至报废。为了防止出现此类事件，行业内普遍的做法是定期人工擦拭清理冷却区回流孔板表面的助焊剂，对回流系统内部进行清洁保养。这种工作一般需要停机并安排具有保养技术和常识的工人进行操作，有时还需要拆卸相关零件，以方便彻底清理和维护。但这样又增加了保养的时间和工作难度，从而间接影响到使用客户的生产效率和产量。

实用新型内容

本实用新型的目的，就是为了克服上述现有技术存在的问题，提供一种带有加热保温功能的回流焊炉冷却模块中的回流孔板。

为了达到上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：一种回流焊炉冷却模块中的回流孔板，包括回流孔板本体，其特点是：还包括保温板、多个导风管、温度传感器、电加热丝和陶瓷端子，所述的回流孔板本体以及保温板上对应设有用于安装导风管的多个通孔，多个导风管连接在回流孔板本体和保温板上，温度传感器和电加热丝分别安装在回流孔板本体上并设置在回流孔板本体和保温板之间，陶瓷端子安装在保温板的上表面并与温度传感器电连接。

所述的电加热丝共六条沿回流孔板本体的长度方向均匀间隔安装在回流孔板本体上。

本实用新型回流焊炉冷却模块中的回流孔板由于在回流孔板本体上安装了电加热丝来加热回流孔板表面，同时由温度传感器来实时监测表面温度并对其进行闭环控制，使回流孔板的表面温度始终稍高于助焊剂的气化温度，从而达到助焊剂不黏附和堆积在回流孔板表面的目的，始终保持回流孔板表面的清洁和免维护。这样就可以省却通常对冷却区回流孔板专人专时的清理维护，极大地提高了机器的运行时间和生产效率。另外，由于采用了保温板进行隔温，可以在加热丝工作的情况下完全不影响回流冷却风的温度，满足PCB线路板的冷却效率及温度工艺曲线要求。

附图说明

图1是本实用新型回流焊炉冷却模块中的回流孔板的整体结构示意图；

图2是本实用新型回流焊炉冷却模块中的回流孔板的分解结构示意图。

具体实施方式

参见图1、图2，本实用新型的回流焊炉冷却模块中的回流孔板，包括回流孔板本体1、保温板2、多个特氟龙导风管3、温度传感器4、电加热丝5和陶瓷端子6。在回流孔板本体1和保温板2上对应设有用于安装导风管的多个通孔11、21，多个导风管3连接在回流孔板本体1和保温板2上，温度传感器4和电加热丝5分别安装在回流孔板本体上并设置在回流孔板本体和保温板之间，陶瓷端子6安装在保温板的上表面并与温度传感器电连接。回流孔板本体1和保温板2通过多个连接螺钉7和固定螺钉8连接固定。

本实用新型中的电加热丝5共六条沿回流孔板本体的长度方向均匀间隔安装在回流孔板本体1上。

本实用新型的工作原理可结合图1、图2说明如下：冷却回流风由回流孔板本体1两端的长形槽回入，经由冷却系统后由顶部风扇送出，回流风吹至保温板2，经过特氟龙导风管3经回流孔板本体1吹至PCB线路板，达到冷却效果。同时，通过固定于陶瓷端子6下的温度传感器4能够实时检测回流孔板本体1表面的温度，由设备电脑控制电加热丝5的工作状态，使得回流孔板本体1表面温度始终高于助焊剂的气化温度。