[实用新型]回流焊炉冷却模块中的回流孔板无效
| 申请号： | 200720077114.1 | 申请日： | 2007-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN201131084Y | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 大卫海乐;初剑英;卢明 | 申请（专利权）人： | 上海朗仕电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨元焱 |
| 地址： | 201108上海市闵行区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 回流 冷却 模块 中的 | ||
【权利要求书】：
1、一种回流焊炉冷却模块中的回流孔板，包括回流孔板本体，其特征在于：还包括保温板、多个导风管、温度传感器、电加热丝和陶瓷端子，所述的回流孔板本体以及保温板上对应设有用于安装导风管的多个通孔，多个导风管连接在回流孔板本体和保温板上，温度传感器和电加热丝分别安装在回流孔板本体上并设置在回流孔板本体和保温板之间，陶瓷端子安装在保温板的上表面并与温度传感器电连接。
2、如权利要求1所述的回流焊炉冷却模块中的回流孔板，其特征在于：所述的电加热丝共六条沿回流孔板本体的长度方向均匀间隔安装在回流孔板本体上。
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