[发明专利]薄膜晶体管阵列基板及其修复方法有效
申请号: | 200710040206.7 | 申请日: | 2007-04-28 |
公开(公告)号: | CN101051642A | 公开(公告)日: | 2007-10-10 |
发明(设计)人: | 张锋 | 申请(专利权)人: | 上海广电光电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/522;H01L21/84;H01L21/768;G02F1/1362 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人: | 白璧华 |
地址: | 200233上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 及其 修复 方法 | ||
1.一种薄膜晶体管阵列基板,包括
多条沿第一方向延伸的栅极扫描线(20);
多条沿第二方向延伸的数据线(30),栅极扫描线(20)和数据线(30)交叉形成像素区域;
设置在像素区域内的薄膜晶体管(31)和像素电极(40);
形成在与栅极扫描线(20)同一金属层上的内侧遮光线(21)和外侧遮光线(22),并分布在数据线(30)的两侧;
其中所述外侧遮光线(22)或数据线(30)的一端至少有一第一突起(22a),所述第一突起(22a)使外侧遮光线(22)与数据线(30)交叠,外侧遮光线(22)的另一端与横跨栅极扫描线(20)的修复线(32)的一端交叠,修复线(32)的另一端与数据线(30)交叠的第一修复衬垫(23)交叠。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于所述的第一突起(22a)由外侧遮光线(22)朝向数据线(30)延伸形成,或由数据线(30)朝向外侧遮光线(22)延伸形成。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于所述的外侧遮光线(22)的上端向外形成有第二突起(22b),所述修复线(32)和第二突起(22b)重叠交叉,且所述第一修复衬垫(23)与栅极扫描线(20)形成在同一金属层上,所述修复线(32)与数据线(30)形成在同一金属层上。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于所述的修复线(32)和数据线(30)之间的距离大于等于6微米。
5.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于所述的第一修复衬垫(23)与栅极扫描线(20)形成在同一金属层上,所述修复线(32)形成在像素电极层上,所述修复线(32)和第一修复衬垫(23)及外侧遮光线(22)的重叠交叉中间层还分别设置有与数据线(30)形成在同一金属层上的第二修复衬垫(33a)和第三修复衬垫(33b)。
6.一种修复薄膜晶体管阵列基板的方法,包括
形成在第一金属层上并沿第一方向延伸的多条栅极扫描线(20);
形成在第二金属层上并沿第二方向延伸的多条数据线(30),栅极扫描线(20)和数据线(30)交叉形成像素区域;
设置在像素区域内的薄膜晶体管(31)和像素电极(40);
形成在与栅极扫描线(20)同一金属层上的内侧遮光线(21)和外侧遮光线(22),并分布在数据线(30)的两侧;
其中所述外侧遮光线(22)或数据线(30)的一端至少有一第一突起(22a),所述第一突起(22a)使外侧遮光线(22)与数据线(30)交叠,外侧遮光线(22)的另一端与横跨栅极扫描线(20)的修复线(32)的一端交叠,修复线(32)的另一端与数据线(30)交叠的第一修复衬垫(23)交叠;
当数据线(30)发生断路时,在上述四个交叠处用激光进行照射连接,使数据线(30)通过外侧遮光线(22)、修复线(32)以及第一修复衬垫(23)进行连接,形成绕开断路部分的路径。
7.一种修复薄膜晶体管阵列基板的方法,包括
形成在第一金属层上并沿第一方向延伸的多条栅极扫描线(20);
形成在第二金属层上并沿第二方向延伸的多条数据线(30),栅极扫描线(20)和数据线(30)交叉形成像素区域;
设置在像素区域内的薄膜晶体管(31)和像素电极(40);
形成在与栅极扫描线(20)同一金属层上的内侧遮光线(21)和外侧遮光线(22),并分布在数据线(30)的两侧;
其中所述外侧遮光线(22)或数据线(30)的一端至少有一第一突起(22a),所述第一突起(22a)使外侧遮光线(22)与数据线(30)交叠,外侧遮光线(22)的另一端与横跨栅极扫描线(20)的修复线(32)的一端交叠,修复线(32)的另一端与数据线(30)交叠的第一修复衬垫(23)交叠;
当数据线(30)发生短路时,首先在其短路处的两侧进行激光切割,然后在上述四个交叠处用激光进行照射连接,使数据线(30)通过外侧遮光线(22)、修复线(32)以及第一修复衬垫(23)进行连接,形成绕开短路部分的路径。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海广电光电子有限公司,未经上海广电光电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710040206.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:数字用户线接入网中的设备配置方法
- 下一篇:非挥发性内存结构及其操作方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的