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- [发明专利]电力转换装置-CN201980041559.X在审
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古田阳一郎;中岛贤市郎;沼仓雄太
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日立汽车系统株式会社
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2019-05-08
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2021-02-02
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H02M7/48
- 具备:控制基板(113),其具有与传导信号的信号连接器(114)连接的连接部(140);底构件(120),其支承控制基板(113)且具有导电性;以及壳体(110),其收纳控制基板(113)及底构件(120)并且接地,底构件(120)具备:支承部(141),其与控制基板(113)的一方的表面连接;以及第一延伸部(130),其一方与支承部(141)连接,另一方朝向壳体(110)延伸并且与壳体(110)连接,在控制基板(113)上安装有产生噪声的电子部件(113a),在第一延伸部(130)、支承部(141)上形成电气路径,在第一延伸部与电子部件(113a)的距离比连接部(140)与电子部件(113a)的距离短的位置处配置第一延伸部
- 电力转换装置
- [发明专利]印刷机和用于套准校正的方法-CN200680014112.6无效
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K·彼得斯;L·韦
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博世雷克斯罗思股份公司
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2006-04-27
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2008-05-28
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B41F13/008
- 本发明涉及一种用于印刷机(100),特别是无轴凹版印刷机的传动装置,具有多个配备纵向套准移调装置可单个传动的印刷机构(111-114),其中,具有用于共同调整第一印刷机构(112;113;114)前面所有印刷机构(111;111、112;111、112、113)的纵向套准移调装置的装置或者用于共同调整第一印刷机构(112;113)和第一印刷机构(112;113)后面所有印刷机构(113、114;114)的纵向套准移调装置的装置以连续的处理步骤(110-115)进行处理,其中,校正与第一处理步骤(111-115)相关的材料失配(ΔR2、ΔR3、ΔR4),其中,失配(ΔR2、ΔR3、ΔR4)通过处理过程中第一处理步骤(111;112;113;114;115)前面的所有处理步骤(110;110、111;110、111、112;110、111、112、113;110、111、112、113、114;110、111、112、113、114、115)的位置变化或者通过第一处理步骤(111;112;113;114)期间和处理过程中第一处理步骤后面的所有处理步骤(112、113、114、115;113、114、115;114、115;115)的位置变化进行校正
- 印刷机用于校正方法
- [发明专利]轧制铜箔-CN201210092448.1无效
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室贺岳海;关聪至
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日立电线株式会社
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2012-03-31
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2013-06-12
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C22C9/00
- 该轧制铜箔的平行于主表面的多个晶面的衍射峰强度为:I{022}/(I{022}+I{002}+I{113}+I{111}+I{133})≥0.50,(I{002}+I{113})/(I{111}+I{133})≥1.0,I{022}/I{002}≤8.0,I{022}/I{113}≤30,I{022}/I{111}≥7.0,I{022}/I{133}≥10,1.0≤I{002}/I{113}≤15,I{111}/I{133}≤10,I{113}/I{111}≥0.30,1.0≤I{002}/I{111}≤20,1.0≤I{002}/I{133}≤75,且0.50≤I{113}/I{133}≤20。
- 轧制铜箔
- [发明专利]旋转速率传感器-CN201110157671.5有效
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T·奥姆斯;B·库尔曼;D·C·迈泽尔;R·舍本
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罗伯特·博世有限公司
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2011-06-02
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2012-02-15
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G01C19/56
- 本发明涉及一种旋转速率传感器,包括:一驱动装置(103,109);至少一个科里奥利元件(113);一检测装置,其中,所述驱动装置与所述科里奥利元件(113)连接用于驱动所述科里奥利元件(113)振动,其特征在于,所述检测装置具有至少一个转子(119,119a),以及一与所述检测装置和所述科里奥利元件(113)连接的耦联装置(121)被构成用于将所述科里奥利元件(113)在振动平面中在与振动正交的方向上的偏转耦联到所述检测装置上,使得在所述科里奥利元件(113)的相应偏转中一用于驱动所述至少一个转子(119,119a)的转矩从所述科里奥利元件(113)传递到所述至少一个转子(119,119a)上。
- 旋转速率传感器
- [发明专利]用于确定半导体电路的故障的导轨组件、设备和方法-CN201680040958.0有效
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F·迪获;L·藤;M·奥斯特
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罗伯特·博世有限公司
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2016-05-09
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2020-10-23
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G01R31/28
- 本发明涉及一种用于确定半导体电路故障的导轨(117)组件(100),其中,所述导轨(117)优选地布置在半导体电路的层上,其特征在于,所述组件(100)包括多个区段(112,113,114,115,116),其中,所述区段(112,113,114,115,116)布置为串联,其中,每个区段(112,113,114,115,116)具有一定数量的导轨(117)其中,所述导轨(117)的数量在各个区段(112,113,114,115,116)中是不同的,其中,每个区段(112,113,114,115,116)具有起始区域和末端区域,其中,可检测对应区段(112,113,114,115,116)的起始区域和末端区域之间的电压差值,并且在故障情况下各个所述区段(112,113,114,115,116)的电压差值是不同的。
- 用于确定半导体电路故障导轨组件设备方法
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